TJ陶瓷基片激光打孔/氧化鋁微孔加工/壓電陶瓷異形切割

厚度：2mm以內(nèi)  精度：士0.02mm

華諾激光是一家依托國**進激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于激光切割、激光鉆孔、小孔微孔加工、盲槽、盲孔加工、微結(jié)構(gòu)加工

激光切割,激光鉆孔,小孔微孔加工,盲槽,盲孔加工,微結(jié)構(gòu)加工

陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工應用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態(tài)金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割，以及手機微縫天線槽切割,手機中框/后蓋四周按鍵、揚聲器及攝像頭等孔位切割；圓管、矩形管、橢圓管、異性管等管材切割；眼鏡、手環(huán)、手表等智能穿戴設備切割。

華諾激光陶瓷激光切割機設備特點:

大理石機床底座,一體封閉式結(jié)構(gòu)

采用高精度、*音、防腐蝕的導軌導向

采用固定光路設計,穩(wěn)定性高

采用高品質(zhì)進口光纖激光器、CO2激光器

應用范圍:

主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾刹牧系募す馇懈睢澗€、打孔等。

梁工