功能參數(shù)科立700 AOI在線自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

檢測(cè)的電路板

通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查

檢測(cè)方法

統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等）OCV檢測(cè)字符科立700 AOI在線自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

攝像頭

高速智能數(shù)字相機(jī)

分辨率/視覺(jué)范圍/速度

標(biāo)配：15μm/Pixel FOV：24.42mmX18.54mm 檢測(cè)速度<210ms/FOV

選配：10μm/Pixel FOV：16.28mmX20.58mm 檢測(cè)速度<190ms/FOV

選配：20μm/Pixel FOV：32.56mmX24.72mm 檢測(cè)速度<230ms/FOV

光源

高亮RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）

編程模式

手動(dòng)編程，自動(dòng)畫(huà)框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)

遠(yuǎn)程控制

在局域網(wǎng)內(nèi)，通過(guò)TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進(jìn)行查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作

檢測(cè)覆蓋類(lèi)型

錫膏印刷：有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等

零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件（OCV）、破損、反向等

焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等

特別功能

支持自動(dòng)調(diào)取程序，多連板多程序檢測(cè)功能、正反面程序檢測(cè)功能。

小零件測(cè)試

10μm：01005chip&0.3pitch IC

SPC和制程調(diào)控

全程記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，局域網(wǎng)內(nèi)可通過(guò)遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來(lái)查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出ExcelTXtWORD等報(bào)表格式

條碼系統(tǒng)

自動(dòng)條碼識(shí)別（1維或2維碼）

服務(wù)器模式

采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理

操作系統(tǒng)

Windows7 Professional

檢查結(jié)果輸出

22英寸液晶顯示器，OK/NG信號(hào)，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項(xiàng)）

系統(tǒng)參數(shù)

PCB尺寸范圍

50*50mm(Min)~510*500mm(Max)

PCB厚度范圍

0.3 to5mm

PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙

TOP:3.5mm Botton:3.5mm

大PCB重量

3KG

PCB彎曲度

<5mm或PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%

PCB上下凈高

PCB上面：30mm

PCB底部：85mm

Conveyor系統(tǒng)

Bottom-up固定、自動(dòng)補(bǔ)償PCB玩去變形，自動(dòng)進(jìn)、出板，扁平皮帶，自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度

Conveyor離地高度

890 to 980mm

Conveyor流向/時(shí)間

可以通過(guò)按鈕設(shè)定為左→右右→左 進(jìn)板/出板時(shí)間：4秒

X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng)

絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位精度±10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移動(dòng)

電源

AC230V 50/60 Hz 小雨1.5KVA

氣壓

不需要

前后設(shè)備通訊

Smema或延伸的Smema協(xié)定

設(shè)備重量

約700KG

設(shè)備外形尺寸

1300*900*1527mm(L*W*H)不包括信號(hào)燈的高度

環(huán)境溫濕度

10~35度 35~80%RH（無(wú)結(jié)露）

設(shè)備安規(guī)

符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)