藍(lán)寶石小孔加工

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。 華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光屬于高新區(qū)，公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

華諾激光切割打孔加工中心主要加工設(shè)備，包括：精密型激光切割機(jī)、YAG高功率大幅面激光切割機(jī)、四軸聯(lián)動激光切割機(jī)。三維立體激光焊接機(jī)、多工位高速激光焊接機(jī)、光釬激光焊接機(jī)、自動精密激光打孔機(jī)、動,態(tài)激光精密振鏡焊、多工位光釬、激光打標(biāo)機(jī)、532nm綠光、355nm紫光、CO2激光切割打孔設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等一。

 根據(jù)客戶提供材質(zhì)、厚度的不同，我們會選擇合適的激光光源切割打孔設(shè)備，來進(jìn)行加工。我們既可以小批量定制，也可以大批量加工。

藍(lán)寶石小孔加工,切割小孔加工優(yōu)勢，相對于傳統(tǒng)加工方式

硬脆材料激光精密切割打孔的行業(yè)應(yīng)用：

藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機(jī)材料，微細(xì)鉆孔，切割。

具體應(yīng)用比如：

1、手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割                    

2、指紋識別芯片切割                                

3、光學(xué)鏡片外形切割

4、液晶面板切割

5、有機(jī)&無機(jī)材料的新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割。

華諾激光切割打孔，機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：

1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2、采用單激光器雙光路分光技術(shù),雙激光頭加工，效率提升一倍。

3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等。

5、自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下料。

6、8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材。

無論什么材質(zhì)，無論批量大小，華諾人都將認(rèn)真做好每一件產(chǎn)品。真誠期待為您服務(wù)??！

梁經(jīng)理