牛津鍍層測厚儀X-Strata920采用微聚焦XRF鍍層測厚及元素分析儀，用于PCB/PWB精飾和電子配件電鍍的快速質量控制和驗證測試，讓您在幾秒內輕松得到正確結果。

         我們的鍍層測厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術，該技術已被普遍認可并且得到廣泛應用，可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析，可分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的22Ti到92U。

牛津臺式XRF鍍層測厚儀 X-Strata 920

        優(yōu)化的微聚焦硬件和直觀的用戶界面，簡化了常規(guī)分析，提高了產出，使用“一鍵式”操作可確保很簡單的培訓就能同專業(yè)技術人員得到一樣的結果。高級用戶能容易地理解X熒光光譜，獲得定制的校準和探索未知的材料。

       X-Strata 系列產品能分析功能性涂料和電路板、電子元器件、集成電路（IC）、硬盤驅動器（HDD）和光電產品上的鍍層。

PCB/PWB 鍍層

        控制電鍍過程的能力決定了板的間距，可靠性和使用周期。根據(jù)IPC，IPC 4552 4556 測量化學鍍鎳（EN，NIP）鍍層的厚度和成分。牛津儀器產品使您的操作符合嚴格要求，以確保高品質，避免昂貴的返工成本。

電氣和電子元件鍍層

       組件必須按照規(guī)格來鍍層，以提供所需的電氣，機械和環(huán)境性能。使用開槽式樣品艙的X-Strata系列產品測量小物件或長條狀樣品，以控制引線框架層（框架），連接器引腳，電線和端子的鍍層。

IC基板封裝

        半導體正變得越來越小型化和復雜化，需要分析儀器來測量小面積的薄膜。牛津儀器分析設備是專為要求苛刻的應用提供高精度分析和可重復性的樣品定位。 

電子制造服務（EMS，ECS）

        組合外來和本地制造的組件，以建立一個的組件或產品涉及許多測試點，從來料檢驗到在線過程控制到產品的質量控制。牛津儀器微聚焦XRF產品讓您分析部件、焊料和成品，確保每一步的質量。

光伏

        隨著光伏在太陽能利用中扮演著重要的角色， 對可再生能源的需求不斷增加。有效地收集這種能量的能力，部分取決于薄膜太陽能電池的質量。使用微聚焦XRF鍍層測厚儀能確保這些電池鍍層的精確性，以達到很高的效率。

受限材料和高可靠性篩選

        在供應鏈化的環(huán)境下，驗證來料可靠性非常重要。使用牛津儀器XRF技術檢驗來料是否符合規(guī)范，例如RoHS、ELV，IEC 62321方法，確保航空和軍事應用的鍍層可靠。

X-Strata 92應用/技術指導

1.對比正比計數(shù)器系統(tǒng)，高分辨率SDD探測器通常能夠檢測更薄及更復雜的應用