眾測(cè)機(jī)電研發(fā)生產(chǎn)的熱封試驗(yàn)儀 熱合強(qiáng)度測(cè)定儀HSR-01適用于測(cè)試塑料薄膜，軟包裝復(fù)合膜等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定,又稱(chēng)為熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、封口強(qiáng)度測(cè)試儀、熱封性能測(cè)試儀和熱合強(qiáng)度測(cè)定儀。

熱封試驗(yàn)儀 熱合強(qiáng)度測(cè)定儀

主要參數(shù)：
通用名稱(chēng)：熱封試驗(yàn)儀
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶(hù)自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg

測(cè)試原理：  
采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶(hù)找到合適熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、精確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可精確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

應(yīng)用范圍：
1.用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定；
2.測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度；
3.測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度；