XDL-B X射線系統(tǒng)

FISCHERSCOPE® XDL®-B是一款基于Windows™ 的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。測量方向從上往下。

XDL®-B 的特色是*的距離修正方法。DCM方法（距離控制測量）自動地修正在不同的測量距離上光譜強度的差別。對于XDL®-B 帶測量距離固定的X-射線頭，這一特性提供了能在復雜幾何外形的測試工件和不同測量距離上實現(xiàn)簡便測量的可能性。

HELMUT FISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統(tǒng)有超過17年的經驗。通過對所有相關過程包括X射線熒光測量法的**處理和使用了*新的軟件和硬件技術，FISCHER公司的X射線儀器具有其*的特點。

有一無二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標準片校準并保證一定測量精度的情況下測量復雜的鍍層系統(tǒng)，同時可以對包含多達24種元素的材料進行分析（使用WinFTM® V.6軟件）

典型的應用范圍如下：

單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。

三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。

雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

*多24種鍍層（使用WinFTM® V.6軟件）。

分析多達4種（或24種－使用V.6軟件）元素。

分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL®-B 儀器系列

目前版本

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B       固定的測量臺面和固定的X-射線測量頭距離

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B Z     固定的測量臺面和電機驅動的X-射線測量頭Z-軸運行

FISCHERSCOPE® X-RAY   XDL®-B Xym      手動的XY工作臺面和固定的X-射線測量頭距離

FISCHERSCOPE® X-RAY    XDL®-B XYm Z  手動的XY工作臺面和電機驅動的X-射線測量頭Z-軸運行

FISCHERSCOPE® X-RAY    XDL®-B XYZp    可編程的XY工作臺和可編程的X-射線測量頭Z-軸運行

尺寸

測量頭                        寬 = 570 mm; 深 = 740 mm; 高 = 650 mm

測量箱體                      寬 = 460 mm; 深 = 500 mm; 高 = 300 mm