
?外延薄膜、多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)和超晶格的沉積。
?使用原位RHEED診斷技術(shù)沉積納米級薄膜。
?氧化膜沉積的氧相容性。
?升級:離子輔助PLD,組合型PLD,目標襯底負載鎖定。
?其他沉積源:脈沖電子沉積(PED),射頻/直流濺射,直流離子槍。
?與XPS /ARPES特高壓集群工具集成,原位特高壓晶片轉(zhuǎn)移。
?原位診斷:低角度x射線光譜學(LAXS)和離子能光譜學(IES)。
Pioneer 180 PLD系統(tǒng)是一款用于在各種襯底上制備多種材料的高質(zhì)量外延薄膜、多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)和超晶格的交鑰匙PLD系統(tǒng)。該PLD系統(tǒng)與 Pioneer 120 Advanced PLD System系統(tǒng)的主要區(qū)別在于,具有更大的沉積模塊,有助于 Pioneer 120 Advanced PLD System可能有限的一些升級。Pioneer 180 PLD系統(tǒng)集成了兼容氧的輻射加熱臺。加熱器可兼容1大氣壓(760托)的氧氣,這是一種特性助于制備外延氧化膜,即滿足了(i)沉積在氧氣中,(ii)沉積后退火在氧氣中,以及在接近1大氣壓的氧氣中冷卻。襯底連續(xù)旋轉(zhuǎn),并可以負載鎖定。





































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