BGA返修臺
型號:VT-360L
崴泰VT-360L bga返修臺適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修

崴泰VT-360L bga返修臺
崴泰BGA返修臺設備優(yōu)勢
1.采用的BGA芯片拆焊技術生產(chǎn)制造,保證了BGA返修質(zhì)量穩(wěn)定性;、
2.*的全自動BGA返修技術,簡化設備結(jié)構(gòu),降低故障率;
3.高耐磨合金噴嘴,抗沖擊力強,返修更精準便捷。
崴泰BGA返修臺廠家三大選擇標準是:質(zhì)量、價格和服務。質(zhì)量是核心、價格是考慮因素、服務是基本保障。用戶在選擇時要根據(jù)其地位高低來選擇,重點要考慮的還是BGA返修臺質(zhì)量,其他都是正常的考慮因素。
東莞市崴泰電子有限公司,是一家的PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案供應商,產(chǎn)品企業(yè)如華為,富士康,三星,海思半導體等,值得信賴。
質(zhì)量優(yōu)勢,崴泰科技對BGA返修臺設備質(zhì)量把關十分苛刻,只為做出高品質(zhì)的優(yōu)良BGA返修設備,讓用戶在使用中得到更好的體驗,在積累財富的路上助力更多!服務優(yōu)勢,崴泰的服務宗旨:快速、果斷、準確、周到、*。崴泰的服務目標:服務質(zhì)量贏得用戶滿意。












































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