BGA植球回焊爐

手機芯片拆焊設(shè)備VT-960M型號BGA植球回焊爐

錫漿的選擇使用進(jìn)口的，這樣可以保證BGA植錫成功率

建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

刮漿工具的選擇

對于BGA植錫刮漿工具的選擇來說沒有特殊要求，但是需要用起來方便符合使用習(xí)慣。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。

小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

關(guān)于BGA植錫工具的選擇方法，最重要的是植錫板的選擇和錫漿的選擇，一定要選擇好的材料這樣才能夠保證BGA植錫過程中效率更高。當(dāng)然在這其中可能還會使用到其他一些小工具，這個按照個人習(xí)慣來選擇就可以了，小編就不在這里再做總結(jié)了，希望這篇文章能夠幫助大家選擇正確的BGA植錫工具。