性能特點(diǎn)

**的操作性

PHI X-tool軟件支持直觀的觸摸屏操作，所有XPS測定過程都可在觸摸屏上完成。用戶可以自由選擇手動(dòng)操作模式和自動(dòng)操作模式（自動(dòng)定性、定量、分析及完成報(bào)告），操作者無論是否具有豐富的XPS操作經(jīng)驗(yàn)，均能輕松應(yīng)對。
自動(dòng)參數(shù)設(shè)定、自動(dòng)完成報(bào)告

PHI X-tool具備自動(dòng)對焦功能（Auto-Z），使分析位置處于X射線的焦平面上，得到**的分析條件。其可實(shí)現(xiàn)中和參數(shù)的自動(dòng)匹配，無論樣品的導(dǎo)電性如何，均可輕松應(yīng)對。
自動(dòng)定性：實(shí)現(xiàn)譜峰自動(dòng)識(shí)別
自動(dòng)定量：自動(dòng)選定譜峰定量范圍
自動(dòng)曲線擬合：可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)預(yù)定條件的曲線擬合
自動(dòng)生成實(shí)驗(yàn)報(bào)告
多方式樣品觀察

在XPS分析中，樣品觀察，特別是微區(qū)定位至關(guān)重要。PHI X-tool可通過以下三種方式進(jìn)行樣品觀察：a. 進(jìn)樣室高空間分辨率圖像；b. 實(shí)時(shí)CCD成像；c. 二次電子像（SXI）。利用這幾種方法觀察樣品，不論樣品大小，表面形貌如何均可輕松確定測試位置。
詳細(xì)的條件設(shè)定和直觀的操作

結(jié)合材料和目的，可詳細(xì)設(shè)定分析的條件。通過內(nèi)置元素周期表，可設(shè)定各光電子峰和俄歇峰。通過更改通過能、步長、積分時(shí)間設(shè)定窄譜掃描參數(shù)。對每個(gè)樣品可設(shè)置習(xí)慣的文件名和樣品名稱。
快速化學(xué)成像

采用掃描X射線和高靈敏度檢測器及非掃描模式，可實(shí)現(xiàn)快速成像分析。每個(gè)點(diǎn)都可以直接調(diào)取全部的譜數(shù)據(jù)?；瘜W(xué)態(tài)成像的空間分辨率、靈敏度、能量分辨率與儀器主指標(biāo)一致。
采用PHI的***硬件設(shè)計(jì)

微聚焦掃描X-ray源；
雙束中和系統(tǒng)，低能離子束及低能電子束自動(dòng)配合；
浮動(dòng)離子*，離子加速電壓條件范圍可達(dá)0~5kV

應(yīng)用領(lǐng)域

Micro-Electronics 微電子, 電子封裝
Polymer 高份子材料
Tribology 摩擦學(xué)
Magnetic 磁性材料, 硬盤, 藍(lán)光光盤
Display Industries 顯示工業(yè)
Graphene 石墨稀
Catalysis 催化劑
Energy related 能源產(chǎn)業(yè)
Glass 玻璃
Metal 金屬
Ceramic 陶瓷
Semi-conductors 半導(dǎo)體
Bio-Medical 生醫(yī)科學(xué)