應(yīng)用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),適用于蕞大300 mm的基板
一、簡介
EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設(shè)計,為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

圖1 晶圓鍵合機鍵合結(jié)果
二、特征
- 單室鍵合機(晶圓鍵合機),蕞大基板尺寸為300 mm
- 與兼容的SmartView ®和MBA300
- 自動處理多達四個鍵合卡盤
- 符合高安全標(biāo)準(zhǔn)
- (晶圓鍵合機)蕞大加熱器尺寸300毫米
- 裝載室使用2軸機器人
- 蕞多2個鍵合室


































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