詳細(xì)描述
Formtracer(表面粗糙度/輪廓測(cè)量裝置)SV-C3100/SV-C4100
525系列—表面粗糙度/輪廓測(cè)量?jī)x
特點(diǎn)
大幅提高的驅(qū)動(dòng)速度(X軸:80mm/s,Z2軸立柱:20mm/s)進(jìn)一步減少了總的測(cè)量時(shí)間。
為了更長(zhǎng)時(shí)間地保持直線度，三豐公司采用了抗老化且極耐磨的非常堅(jiān)固的陶瓷導(dǎo)軌；
驅(qū)動(dòng)器(X軸)和立柱(Z2軸)均配備了高精度線形編碼器(其中Z2軸上為ABS型)。因此，在垂直方向?qū)π】走B續(xù)自動(dòng)測(cè)量、對(duì)較難定位部件的重復(fù)測(cè)量的重復(fù)精度得以提高。

表面粗糙度測(cè)量
直線度:±(0.05+0.001L)μm*專(zhuān)用于需要高精度測(cè)量的工件。
*S4型、H4型、W4型；L為驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)度(mm)
符合JIS'82/'94/'01,ISO,ANSI,DIN,VDA等表面粗糙度的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)配置：高精度測(cè)頭(0.75mN/4mN測(cè)力)，分辨率高至0.0001μm。

自動(dòng)測(cè)量
在與CNC機(jī)型配套使用的眾多外設(shè)選件的支持下，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量。

輪廓驅(qū)動(dòng)測(cè)量
X軸精度:±(0.8+0.01L)μm*Z1軸精度:±(0.8+I0.5HI/25)μm*專(zhuān)用于需要高精度測(cè)量的工件。
*SV-C4100S4型、H4型、W4型；L為驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)度,H為測(cè)量高度(mm)
SV-C4100系列的輪廓驅(qū)動(dòng)器配備了激光全息測(cè)微計(jì)測(cè)頭，Z1軸寬／窄范圍均能達(dá)到的精度和分辨率。

基本技術(shù)參數(shù):
基座尺寸(WxH):750x600mm或1000x450mm
基座材料:花崗巖
重量
主機(jī):140kg(S4),150kg(H4),220kg(W4)
140kg(S8),150kg(H8),220kg(W8)
控制器:14kg
遙控箱:0.9kg
電源:100–240VAC±10%,50/60Hz
能耗:400W(主機(jī))

輪廓測(cè)量技術(shù)參數(shù):
X軸
測(cè)量范圍:100mm或200mm
分辨率:0.05μm
檢測(cè)方法:反射型線性編碼器
驅(qū)動(dòng)速度:80mm/s、外加手動(dòng)
測(cè)量速度:0.02-5mm/s
移動(dòng)方向:向前／向后
直線度:0.8μm/100mm,2μm/200mm
*以X軸為水平方向上
直線位移:±(1+0.01L)μm(SV-C3100S4,H4,W4)
精度(20°C時(shí))±(0.8+0.01L)μm(SV-C4100S4,H4,W4)
±(1+0.02L)μm(SV-C3100S8,H8,W8)
±(0.8+0.02L)μm(SV-C4100S8,H8,W8)
*L為驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)度(mm)
傾角范圍:±45°
Z2軸(立柱)
垂直移動(dòng):300mm或500mm
分辨率:1μm
檢測(cè)方法:ABSOLUTE線性編碼器
驅(qū)動(dòng)速度:0-20mm/s、外加手動(dòng)
Z1軸(檢測(cè)器)
測(cè)量范圍:±25mm
分辨率:0.2μm(SV-C3100),
0.05μm(SV-C4100)
檢測(cè)方法:線性編碼器(SV-C3100),
激光全息測(cè)微計(jì)(SV-C4100)
直線位移:±(2+I4HI/100)μm(SV-C3100)
精度(20°C時(shí))±(0.8+I0.5HI/25)μm(SV-C4100)
*H:基于水平位置的測(cè)量高度(mm)
測(cè)針上／下運(yùn)作:弧形移動(dòng)
測(cè)針?lè)较?向上／向下
測(cè)力:30mN
跟蹤角度:向上:77°,向下:87°
(使用配置的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)頭，依表面粗
糙度而定)
測(cè)針針尖半徑:25μm、硬質(zhì)合金

表面粗糙度測(cè)量的技術(shù)參數(shù)：
X1軸
測(cè)量范圍:100mm或200mm
分辨率:0.05μm
檢測(cè)方法:線性編碼器
驅(qū)動(dòng)速度:80mm/s
移動(dòng)方向:向后
直線度:(0.05+1.5L/1000)μm(S4,H4,W4型)
0.5μm/200mm(S8,H8,W8型)
Z2軸(立柱)
垂直移動(dòng):300mm或500mm
分辨率:1μm
檢測(cè)方法:ABSOLUTE線性編碼器
驅(qū)動(dòng)速度:0-20mm/s、外加手動(dòng)
檢測(cè)器
范圍／分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,
8μm/0.0001μm
(2400μm使用測(cè)頭選件)
檢測(cè)方法:無(wú)軌／有軌測(cè)量
測(cè)力:4mN或0.75mN(低測(cè)力型)
測(cè)針針尖:金剛石、90o/5μmR
(60o/2μmR:低測(cè)力型)
導(dǎo)頭曲率半徑:40mm
檢測(cè)方法:差動(dòng)電感式

軟件選件
DUALTRACEPAK
測(cè)量裝置可自動(dòng)運(yùn)行，安裝了表面粗糙度驅(qū)動(dòng)裝置后，表面粗糙度分析程序SURFPAK-SV自動(dòng)啟動(dòng)。同樣，安裝了輪廓驅(qū)動(dòng)裝置后，形狀分析程序FORMPAK-1000也自動(dòng)啟動(dòng)。即使Formtracer已關(guān)閉，離線分析所需程序仍可從屏幕菜單中選出并運(yùn)行。

ForMTRACEPAK
使用該軟件可以控制馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的Y軸工作臺(tái)和旋轉(zhuǎn)臺(tái)選件，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量。使用該軟件還可以進(jìn)行輪廓評(píng)估，這項(xiàng)評(píng)估包括對(duì)級(jí)差，角度，深度，面積和其他基于表面粗糙度數(shù)據(jù)的特性進(jìn)行分析。另外，還可以通過(guò)設(shè)置打印格式建立原始檢測(cè)證書(shū)，以適應(yīng)不同的需求。

性能參數(shù)：