特點：兼容所有廠家光學顯微鏡及大部分攝像頭

1、影像測量軟件

支持簡單測量工具；測量數據、影像合成輸出到報告； 圖像標注、圖層合并、精確定倍打印；檢驗級應用：線上高倍檢查量測、品管報告；半導體、PCB 制造、紙張/印刷、晶體/粉末、刑偵、精密制造；

2、高級圖像處理軟件

包含Live全部功能；高級影像測量；目標顆粒自動尋邊、自動多點圓測量；個性化分析報告模板設計，智能化選擇性數據輸出；缺陷圖譜比照分析；內嵌EFI/MIA/3DView功能；研究級應用：工廠企業(yè)質量控制（QA）；顯微定性分析工具。

3、全自動掃描拼圖軟件

全面整合進口顯微鏡、進口數碼設備、進口XYZ-3軸電動掃描臺；支持多種樣品掃描方式、支持多種自動聚焦方式、自動保存原始數據；支持圖像序列預覽、重定位、重采功能； 支持全自動圖像拼接、圖像拼排；支持半自動人工調整；支持序列圖像導出功能；支持超大容量大圖拼接、結果保存、顯示管理；

研究級應用：IC設計、科研；大尺寸樣品高倍全貌觀察；

4、鋼材全自動夾雜物分析軟件

全面整合進口顯微鏡、進口數碼設備、進口XYZ-3軸電動掃描臺；支持ISO4967/EN10247/GB10561/ASTM E45/DIN50602/JIS G 0555等專業(yè)標準評級；支持zui惡劣視場、zui惡劣夾雜、平均夾雜含量等評級方法；專業(yè)夾雜物全自動快速掃描；

研究級應用：專業(yè)夾雜物分析

5、專業(yè)鋁合金分析軟件

自動化的有色金屬金相分析：內置GB/JB/YB/ASTM/ISO/JIS/DIN定量分析標準，涵蓋鋁合金、鎂合金、銅合金等多種行業(yè)，具有自動化的金相評級功能，使用方便簡潔，測量準確可靠。金相測量評級工具包：晶粒度評級；包覆層、銅擴散層、陽極氧化膜分析測量；自動識別測量膜厚；鋁合金枝晶間距測量；鋁合金鑄造孔隙分析等多種專業(yè)自動分析功能。

圖譜比照與光學尺分析工具，提供包含GB/ASTM/ISO/JIS/DIN等幾百種檢測標準的圖譜比照分析功能；

應用：鋁合金生產企業(yè)質量控制；

6、高級金相分析軟件

自動化的金相分析：內置GB/ASTM/ISO/JIS/DIN定量分析標準，具有自動化的金相評級功能，使用方便簡潔，測量準確可靠。金相測量評級工具包：層深長度測量類、相含量測量類、晶粒度評級類、鑄鐵分析類、夾雜物評級類、有色金屬類、顆粒形態(tài)分析類等。

專業(yè)級應用：高校、科研院所、工廠企業(yè)；材料研究、失效分析、質量控制；

7、硬質合金專業(yè)分析軟件

硬質合金粒度分析( ISO 4499-2008)

采用截線法，自動識別晶粒、自動測量晶粒截距數據，統(tǒng)計分析晶粒尺寸分布，以粒度數據表、粒度直方圖、粒度曲線形式展現，生成報告。

硬質合金鈷相分析采用截線法，測量鈷相含量百分比和質量百分比，支持故鄉(xiāng)密度修正，生成報告。

硬質合金非化合碳測定( GB 3489-1983)

硬質合金孔隙度測定( GB 3489-1983)

8、全自動顆粒分析軟件

全面整合進口顯微鏡、進口數碼設備、進口XYZ-3軸電動掃描臺。自動掃描整個樣品、聚焦補償、自動保存原始數據；支持異形樣品掃描。支持定義顆粒參數，包含面積、長度、圓度等二十余種參數；定義顆粒分類標準、自動顆粒識別；顆粒數據和圖像任意瀏覽、*保存復查；支持顆?？焖倬庉?拆分/重組。支持陰影校正、提高顆粒識別精度；支持幀間顆粒探測技術，保證顆粒尺寸準確。自動統(tǒng)計顆粒尺寸分布和空間分布；支持用戶自定義分類標準。支持模板化專業(yè)顆粒度報告生成模式