0.1-1.5mm藍寶石基片異形切割小孔加工

華諾激光切割打孔加工中心主要加工設(shè)備，包括：精密型激光切割機、YAG高功率大幅面激光切割機、四軸聯(lián)動激光切割機。三維立體激光焊接機、多工位高速激光焊接機、光釬激光焊接機、自動精密激光打孔機、動,態(tài)激光精密振鏡焊、多工位光釬、激光打標機、532nm綠光、355nm紫光、CO2激光切割打孔設(shè)備、半導體激光設(shè)備等一。

 根據(jù)客戶提供材質(zhì)、厚度的不同，我們會選擇合適的激光光源切割打孔設(shè)備，來進行加工。我們既可以小批量定制，也可以大批量加工。

小孔加工、鉆孔加工小孔加工0.3mm 0.6mm藍寶石基片切割小孔加工

根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為五檔：

  小孔:1.00～3.00(mm);

  次小孔:0.40～1.00(mm);

  *小孔:0.1～0.40(mm);

  微孔:0.01～0.10(mm);

  次微孔:0.001～0.01(mm);

微孔打孔機/激光打孔 主要進行金屬非接觸打孔。小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔

華諾激光切割打孔加工中心，是*激光打孔、切割、焊接加工的**企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的*水平和成熟的技術(shù)，在同業(yè)中迅速崛起。依靠科技發(fā)展，不斷為用戶提供**的激光加工，,是我們始終不變的追求。我公司還將開拓*廣泛的應用領(lǐng)域，從事精密激光精細加工技術(shù)研究及激光應用設(shè)備的生產(chǎn)。未來著重于短脈沖，皮秒激光，紫外激光的應用研究，解決電子，航空，汽車，科研等行業(yè)各類的特殊的應用要求。