該系統(tǒng)是的一款模塊化集成各種力學測試和力電耦合分布測試的工具，可以進行不規(guī)則表面3D壓痕mapping測試、3D表面輪廓mapping測試、3D厚度mapping測試、活體壓縮同時進行電位特性測試、側(cè)限與無限壓縮測試、張力測試、剪切測試、摩擦測試、扭轉(zhuǎn)測試、穿刺測試、剝離測試的綜合性機-電特性測試分析平臺。

　　特點

　　1、支持在體、離體兩種模式：手持式在體壓電測試、氣囊式在體測試或常規(guī)臺式離體模式。

　　2、機械力、電位等全面的測試指標：不規(guī)則表面3D壓痕mapping、3D表面輪廓mapping、3D厚度mapping、活體電位特性、側(cè)限與無限壓縮、張力、剪切、摩擦、扭轉(zhuǎn)、穿刺、撓曲彎曲、三點彎曲、四點彎曲、剝離等各種力學特性測試。

　　3、多種力-電物理場耦合：不規(guī)則表面壓痕同時厚度測試、電位活組織壓縮同時電位測試、拉扭耦合、拉壓扭耦合、拉伸剪切耦合、壓縮剪切耦合等。

　　4、多尺度組織材料測試：

　　壓痕模量范圍：3Pa-670G帕

　　可測定材料組織范圍廣：3從極硬骨等到超軟腦組織、眼角膜等，從粗大椎間盤等大樣品到極細纖維絲的跨尺度測試。

　　位移分辨率達0.1um

　　力分辨率 達0.025mN

　　力 250N

　　行程范圍廣：50-250mm

　　體積小巧、可放入培養(yǎng)箱內(nèi)

　　5、多軸向測試 :X軸、Y軸、Z軸、扭轉(zhuǎn)軸(L型扭轉(zhuǎn)、U型扭轉(zhuǎn)、360度扭轉(zhuǎn))，行程250mm，分辨率低至100nm。

　　6、的各種力電類型特性測試的金標準系統(tǒng)：的測試技術(shù)服務(wù)、根據(jù)良好的實驗室實踐和GLP提供準確的數(shù)據(jù)分析報告。

　　7、高分辨率位移和力精準度測試分析：移分辨率達0.1微米、力分辨率 達0.025毫牛。

　　8、多軸向多功能多材料高通量壓痕測試分析:

　　1、樣品范圍廣：極軟腦組織泡沫到陶瓷、金屬

　　2、模量范圍廣3pa到670Gpa

　　3、無需表面平坦，可在不規(guī)則表面壓痕(剛度、硬度、厚度、表面輪廓等測試)

　　4、壓痕不要求壓縮軸垂直于樣品表面對齊

　　5、可模塊化集成多軸向多功能多材料：可集成3D輪廓表面形貌表征、拉伸、壓縮、三彎曲、四點彎曲、扭力、剪切、摩擦磨損、電特性等各種力電多物理場測試。

　　6、壓痕同時可測量厚度信息

　　7、紅寶石壓頭，堅固不易斷,使用成本低

　　8、樣品不需要從組織中收集

　　9、組織的破壞小

　　10、維持被測材料的機械環(huán)境及其與周圍材料的相互作用

　　11、自動mapping

　　12、亞微米分辨率

　　13、一臺儀器即可進行從納米到宏觀尺度的壓痕

　　14、從小位移(幾納米)到大位移(大50mm)的壓痕

　　15、大載荷范圍(從0.025mN 到 250N)以滿足樣品特性的要求

　　16、大載荷范圍 對測量粗糙表面尤為有用

　　17、可以在將樣品浸入溶液中的情況下進行

　　9、基于第哎C的的非接觸式全場應(yīng)變動態(tài)測量-數(shù)字圖像相關(guān)測試：具有非接觸性、應(yīng)用廣泛、精度較高、全場測量、 數(shù)據(jù)采集簡單、測量環(huán)境要求不高、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點，可以測量微米甚至納米的變形,應(yīng)用于組織材料力學、斷裂力學、微觀納米應(yīng)變測量、各種新型材料測量等。

　　該微觀力學測試分析與培養(yǎng)系統(tǒng)初該系統(tǒng)為軟骨力學性能檢測所研發(fā)，此后集成了多種配置以滿足更多生物組織和軟質(zhì)材料力學性能的測量和評估。該儀器性能特點--模塊化設(shè)計，簡易操作平臺，面向用戶設(shè)計，廣泛應(yīng)用于生物材料檢測，高分子材料檢測以及數(shù)字教學等領(lǐng)域，產(chǎn)品得到了業(yè)界廣泛的認可和推廣。該系統(tǒng)

　　相比于傳統(tǒng)的大型力學測試系統(tǒng)，該微觀力學測試系統(tǒng)總體較小，可以實現(xiàn)桌面化的操作流程，操作過程簡便。該系統(tǒng)測試方法面，是多樣化的材料力學表征工具，是科學家、工程師和其他各領(lǐng)域用戶的佳選擇。在動態(tài)力學分析、薄膜、復合物、聚合物、生物產(chǎn)品、醫(yī)學鑒定和水凝膠等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。