SET倒裝鍵合設(shè)備N(xiāo)EO HB是一種在獨(dú)立或全自動(dòng)模式下為±1um@30精度設(shè)計(jì)的倒裝式鍵合器(EFEMJ),適用于混合/直接鍵合工藝。具有高靈活性、高精度、周期短的特點(diǎn)。
主要優(yōu)勢(shì)
閉環(huán)系統(tǒng)可確保操作的高度可重復(fù)性
超高清潔度 – ISO 3
從獨(dú)立到全自動(dòng)兼容
多個(gè)應(yīng)用程序和流程的用戶(hù)友好界面
應(yīng)用
混合/直接粘合(室溫)
倒裝芯片鍵合、芯片鍵合
芯片到晶圓、晶圓級(jí)應(yīng)用
芯片到基板的鍵合
拾取和放置
內(nèi)存堆疊
3D集成電路



































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