設備描述及主要配置
機臺針對 4 寸晶圓后端制程設計,用于單片清洗。
機臺為半自動機臺,人工將晶圓放置于 Chuck 上后,機臺自動完成工藝過程,再由人工收回晶圓。
晶圓通過真空吸附在 Chuck 上,電機帶動晶圓做離心式旋轉(zhuǎn),同時配合藥液完成清洗工藝。
工藝參數(shù)
空載轉(zhuǎn)速: 2000 rpm;
最小調(diào)整量:3rpm;
轉(zhuǎn)速精度: ±2rpm(50-3000rpm)
顆粒:直徑>0.5um,數(shù)量<35ea;
正面無沾污、印跡、劃傷等外觀異常
清洗時間:60s(根據(jù)清洗循環(huán)次數(shù)和效果決定)































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