基于結(jié)構(gòu)光的3D激光相機(jī)核心技術(shù)

高魯棒性結(jié)構(gòu)光編碼器技術(shù)，可有效處理高對(duì)比度、金屬高反光等復(fù)雜表面。

三維成像技術(shù)經(jīng)歷了“點(diǎn)—三坐標(biāo)/點(diǎn)激光”、“線—線激光”兩個(gè)發(fā)展階段后，目前已發(fā)展到編碼結(jié)構(gòu)光為代表的“面陣三維成像”技術(shù)階段。我們自主研發(fā)的高頻條紋編碼結(jié)構(gòu)光三維成像技術(shù)，兼具了傳統(tǒng)正弦相移編碼方法的高分辨率特點(diǎn)，以及傳統(tǒng)線激光方法的高魯棒性特征，代表了未來(lái)編碼結(jié)構(gòu)光技術(shù)的發(fā)展方向。

亞微米級(jí) 3D 成像精度
采用自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)參數(shù)標(biāo)定技術(shù)、畸變矯正、GMMA 校正等算法，并綜合考慮了相位噪聲、溫度漂移、全視野和全景深誤差非線性分布等諸多因素，在同樣測(cè)量視野條件下，Z 向測(cè)量精度和重復(fù)性均優(yōu)于目前線激光 3D 掃描相關(guān)產(chǎn)品。

高效 測(cè)量及二次開(kāi)發(fā)
自主開(kāi)發(fā)了基于 C/CUDA 平臺(tái)的3DLab 軟件，集成了目前絕大多數(shù)的 3D 測(cè)量功能，研發(fā)人員可在10 分鐘內(nèi)完成絕大多數(shù) 3D 測(cè)量項(xiàng)目可行性評(píng)估；提供了功能*的基于C/C++/C#和 CUDA 的 SDK，并提供了功能豐富的 API 函數(shù)庫(kù)，大大縮短了客戶端應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)周期。

激光3D相機(jī)NORMAL系列參數(shù)介紹

 注：型號(hào)中帶S的是雙目相機(jī)。

激光3D相機(jī)應(yīng)用

主要面向3C、SPI、PCB等小尺寸精密結(jié)構(gòu)件的三維快速在線測(cè)量

金屬卡托平面度、段差檢測(cè)

手機(jī)攝像頭支架、屏蔽罩的平面度、段差測(cè)量

Type-C接口Pin 針共面度測(cè)量