工業(yè)X光機(jī)塑料墊塊X光機(jī)內(nèi)結(jié)構(gòu)檢測(cè) 水管管道/容器/瓶罐/等密封性泄漏X光機(jī)檢測(cè)

X-RAY檢測(cè)設(shè)備金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
應(yīng)用范圍:
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
測(cè)試步驟:
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)缺陷,斑點(diǎn),腐蝕,劃痕,裂紋等。
檢測(cè)范圍
焊絲、焊條;碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、鑄鐵、銅及銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金焊條、鈷基合金焊條,銀焊條、合金焊條。

































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