設備規(guī)格
工藝溫度：溫度范圍：RT~500°C （可定制）
前驅(qū)體路數(shù)：支持6路前驅(qū)體氣路（可定制)，包含固、液態(tài)前驅(qū)體源瓶
加熱系統(tǒng)：可加熱溫度范圍：RT~150℃
反應物路數(shù)：支持2路反應物氣路（可定制）
載氣：標準：N2, MFC 流量控制（可定制）
壓力監(jiān)測：雙薄膜規(guī)組合（耐腐蝕)，0.005Torr - 1000Torr
本底真空度 lt;5x10-3 Torr
真空系統(tǒng)：標準油泵
控制系統(tǒng)：19寸顯示器，支持觸控工業(yè)級嵌入式工控機，高可靠性，支持擴展
操作系統(tǒng)：Win7 操作系統(tǒng)工業(yè)級可編程邏輯控制器，支持現(xiàn)場總線與實時多任務處理操作
高溫加熱模塊：獨立的源瓶加熱模塊，可支持RT~200℃
預留模塊：預留等離子體系統(tǒng)接口，無需更換腔體即可直接升級至等離子體系統(tǒng)（PEALD），實現(xiàn)Thermal-ALD與PEALD的雙模式切換

市場與應用
廣泛應用于納米材料、太陽能電池、催化、鋰電池、光學鍍膜、生物醫(yī)療、OLED等方面，可制備出高均勻性、高精度、高保形的納米級薄膜。