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RHESCA超薄膜附著強度測試儀CSR-2000簡單介紹 

  基于JIS R-3255標(biāo)準，以MICRO SCRATCH法評價光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體擴散工程、表面改質(zhì)以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材，或薄膜與界面之間的密著力（附著強度）的超薄膜附著強度測試儀。為成膜研究與測試所的測試設(shè)備。

  超薄膜附著強度測試：原子化（分子化）的膜材料到達基材表面成型時，與基材表面的原子的結(jié)合數(shù)會直接影響到膜的密著強度。這個結(jié)合數(shù)，受分子的能量狀態(tài)、基板的清洗狀態(tài)等的影響。在與成膜有關(guān)的研究開發(fā)機工程管理中，可使用本設(shè)備進行密著強度的評價。

以往的劃痕測試儀，摩擦膜表面造成破壞點時，依靠摩擦力的變化及音響信號等來評價密著強度。但是，膜厚在微米級以下的薄膜的破壞點很難檢測出來。為解決這個問題，CSR-2000采用高感度的能夠檢測出薄膜破壞的MICRO SCRATCH法，測試納米級別的薄膜的附著強度。評價液晶顯示屏的透明電極膜、光學(xué)薄膜、DLC、磁盤的保護膜等的附著強度。

RHESCA超薄膜附著強度測試儀CSR-2000的特點：

  具有直線增加荷重的控制功能，在鏡頭等的曲面上也能做測試 

  可以進行以特定荷重來評價的特定負荷測試 

  基于信號的FFT分析功能，高感度進行剝離檢測 

  測試部位的設(shè)定以及測試后的劃傷觀察等簡單易行 

  測試不需要花費很多時間(1次測試約1～2分鐘) 

  與小型硬度計等薄膜物性測試儀相比，能夠在普通的操作臺上測試 

  能進行JIS R-3255標(biāo)準(以剝離為基板的薄膜附著性測試方法)的測試 

荷重檢出裝置

荷重印加范圍1mN/1000mN

荷重分辨率0.2mN

允許過負荷300%FS

摩擦力檢出裝置

速度倍號輸出1mV

頻率量程20H 卜 10kHz

勵振頻率45Hz

勵振振幅0-5-10-20-40-50-80-100 jum

觸針材質(zhì)金剛石

觸針形狀_R5-10-15-25-50-100jL/m

Z軸驅(qū)動裝置 ※荷重印加方向

驅(qū)動分辨率0.5 u m

驅(qū)動速度0.1-10 u m/sec

X軸驅(qū)動裝置 ※Scratch方向

驅(qū)動范圍20mm

驅(qū)動分辨率0.5 u m

驅(qū)動速度0.20u m/sec

丫軸驅(qū)動裝置

驅(qū)動范圍±6.5mm

數(shù)據(jù)輸出方式 USB

尺寸及重量 W350 x D370 x H450 (26kg)

電源 AC100-240V