半導體mimi推拉力測試機是一種用于測試物料的力學性能的儀器。它可以測量物料的抗拉強度、抗壓強度、抗疲勞強度和彈性變形等性能，以及物料的塑料性能。它是由電動機驅(qū)動的，可以自動控制物料的拉伸、壓縮、破裂、彎曲和疲勞等性能參數(shù)。

1、結(jié)構(gòu)

自動推拉力測試機由控制柜、驅(qū)動柜、測試裝置、加載柜和管路組成?？刂乒袷请姎饪刂频闹骺刂浦行模刂葡到y(tǒng)和顯示系統(tǒng);驅(qū)動柜由變頻器、旋轉(zhuǎn)電機、油缸和液壓系統(tǒng)組成，用于驅(qū)動測試裝置;測試裝置是實際完成測試功能的部件，由夾頭、載架、測力桿和傳感器等組成;加載柜由測力計、液壓泵、液壓缸組成，實現(xiàn)測試物料的加載;管路是完成測試機各部件之間的連接，以便流動、壓縮和排放介質(zhì)。

2、原理

當測試裝置安裝完成后，自動推拉力測試機的液壓系統(tǒng)會自動加載物料，以測量物料的抗拉強度、抗壓強度、抗疲勞強度和彈性變形等性能。當加載到設(shè)定值時，將實時記錄物料的力學參數(shù)，并實時顯示在控制柜上。當力學參數(shù)達到設(shè)定值時，將自動斷開電源，以避免力學參數(shù)超出設(shè)定值。

3.測試項目

★半導體IC、光通訊TO、激光產(chǎn)品封裝測試

★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學等材料分析

★晶片推力測試、焊球推力測試、拉線拉力測試

★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測試

★焊球、標簽、錫球、微焊點、排線推力測試

★傳感器、發(fā)熱絲、手攝像頭推力測試

★ BGA植球凸點剪切力、推力、拔脫力測試

★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測試

★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測試

★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點推力測試

★導線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測試

★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測試

★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測試

★芯片金球金線、半導體IC、TO光通訊推拉力測試

★倒裝、貼片、貼裝、標簽、膠水推力測試

★焊點、微電子剪切力測試、電子電路失效分析

•??其他非標自動化精密測試

設(shè)備型號：LB-8500L

外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm

設(shè)備重量：約 800KG

電源供應：110V/220V@5.0A  50/60HZ

氣壓供應：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機

傳感器更換方式：手動更換（根據(jù)測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：500mm*300mm，大測試力100KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XV軸自由控制，大移動速度為10mm/S

XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um

傳感器精度：傳感器精度±0.003%：綜合測試精度士0.25%

設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計治具（出廠標配一套）

設(shè)備校正：設(shè)備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設(shè)備整機質(zhì)保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

半導體mimi推拉力測試機