概述
DS2030是256kb, 可回流焊的非易失(NV) SRAM,由一個(gè)靜態(tài)RAM (SRAM),一個(gè)NV控制器和一個(gè)內(nèi)部可充電錳鋰(ML)電池構(gòu)成。這些元件封裝在表貼模塊中,采用256焊球BGA封裝。模塊VCC上電后,ML電池開始充電,SRAM由外部電源供電,SRAM內(nèi)容可修改。VCC斷電或超出容,控制器對(duì)SRAM的內(nèi)容進(jìn)行寫保護(hù),并由電池對(duì)SRAM供電。DS2030有兩種版本,分別提供5%和10%的電源監(jiān)控跳變點(diǎn)。DS2030還具有一個(gè)電源監(jiān)控輸出,/RST指示,可用作微處理器的CPU監(jiān)視器。
特性
單片,可回流焊,27mm x 27mm BGA封裝
內(nèi)部ML電池和充電器
VCC超出容限后,對(duì)SRAM無條件寫保護(hù)
VCC電源失效后,自動(dòng)切換到電池供電
內(nèi)部電源監(jiān)控,檢測(cè)電源是否低于標(biāo)稱VCC (5V)的5%或10%
復(fù)位輸出可用作微處理器的CPU監(jiān)視器
工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40°C至+85°C)
應(yīng)用
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
煙霧報(bào)警器
游戲機(jī)
工業(yè)控制器
PLC
POS終端
RAID系統(tǒng)和服務(wù)器
路由器/交換機(jī)



































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