| 基本原理: 芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。 激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比,激光開(kāi)封更加高效,同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域: 去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。 | ![]() |
| 主機(jī)系統(tǒng)描述 | |||||
| 設(shè)備名稱 | 激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator | 品牌商標(biāo) | Glaser(捷鐳) | ||
| 設(shè)備制造 | 蘇州弗為科技有限公司 | 設(shè)備型號(hào) | SMART ETCH II P-20 | ||
| 核心技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
| 激光掃描頭 | 德國(guó)SCANLAB | 激光源 | FILASER定制 | ||
| 激光功率 | ≥ 20瓦 | 功率調(diào)節(jié)范圍 | 0.5% ~ 99%(0~20W) | ||
| 激光脈沖寬度 | 1ns-400ns | 光束質(zhì)量 | M² ≤ 1.3 | ||
| 激光頻率 | 1-4000KHz | 激光波長(zhǎng) | 1064nm | ||
| 聚焦光斑直徑 | 40μm | 精密光路設(shè)計(jì) | 激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦 | ||
| 激光掃描幅面 | 激光掃描幅面跟 FOV 同步 | 激光開(kāi)封軟件 | 專業(yè)激光開(kāi)封軟件(具有軟件著作權(quán)) | ||
| 激光 DSP 控制卡 | FILASER定制,(德國(guó)進(jìn)口) | 設(shè)備認(rèn)證 | 設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證 | ||
| 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述 | |||||
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| 軟件特點(diǎn) | |||||
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| 整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求 | |||||
| 整機(jī)尺寸 | 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) | 設(shè)備重量 | 280KG | ||
| 供電規(guī)格 | AC220V / 3KW | 環(huán)境溫 度/濕度 | 20±2 ℃/<60 % | ||




























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