主要特點(diǎn)

• 集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺，可在 Essence™ 軟件的同一個窗口中實(shí)現(xiàn) SEM 成像和實(shí)時元素分析；
• TESCAN 的無光闌光路設(shè)計(jì)及實(shí)時電子束追蹤技術(shù)(In-flight Beam Tracing™)，可快速獲得的成像和分析條件；
• 的大視野光路（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)最小放大倍率低至2倍，因而無需額外的光學(xué)導(dǎo)航相機(jī)，即可輕松、精確的對樣品進(jìn)行導(dǎo)航；
• 標(biāo)配的 SingleVac™ 模式，不導(dǎo)電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進(jìn)行觀察；直觀的模塊化 Essence™ 軟件，無論用戶的經(jīng)驗(yàn)水平如何，均可輕松操作；
• Essence™ 3D 防碰撞模型，可確保樣品臺和樣品移動時，安裝在樣品室內(nèi)探測器的安全性；
• 可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測器，以及電子束減速技術(shù)，更好的提升了低電壓下的成像性能；
• 標(biāo)準(zhǔn)分析平臺，可選配集成最多種類的探測器和附件（如陰極熒光探測器，水冷背散射電子探測器或拉曼光譜儀等）。

中間鏡設(shè)計(jì)
MIRA 的鏡筒中增加了一個特殊的透鏡，使得電子束斑尺寸更小，進(jìn)而提升大束流下的分辨率。這個的透鏡--中間鏡 (Intermediate  Lens™) 結(jié)合電子束追蹤技術(shù)(In-?ight Beam Tracing™)，可確保操作者設(shè)定的束流值與真實(shí)作用在樣品上的束流相一致。這對于需要大束流下進(jìn)行的分析應(yīng)用如EDS/EBSD/WDS等，以及必須在相同條件下進(jìn)行重復(fù)實(shí)驗(yàn)或表征的需求尤其重要。

更多的探測器和附件

TESCAN MIRA  可以安裝各類附件以滿足特定的應(yīng)用需求，同時還可以選配鏡筒內(nèi) SE 和BSE 探測器以及電子束減速技術(shù)，進(jìn)一步拓展了 MIRA 的分析能力，滿足當(dāng)前和未來在亞微米尺度的表征需求。選配鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測器后，即可同時獲得包括樣品室內(nèi)SE、樣品室內(nèi)BSE、鏡筒內(nèi)SE及鏡筒內(nèi)BSE的4種不同襯度信號。電子束減速技術(shù)則可提升其成像能力，尤其是在低電壓下的分辨率。

全新的 EssenceTM 電鏡控制軟件

采用 TESCAN Essence™ 多用戶電鏡操作軟件，具有快速搜索、操作步驟撤銷/重做和預(yù)設(shè)參數(shù)等功能，實(shí)現(xiàn)更高效的樣品分析和表征。用戶可以根據(jù)實(shí)際操作水平或特殊應(yīng)用需求的不同在軟件中自定義界面布局。另外，Essence™ 防碰撞模型軟件虛擬出樣品室內(nèi)部，直觀的顯示樣品室內(nèi)的所有硬件的幾何關(guān)系，樣品臺的大小和位置，以及樣品和安裝的其它附件。

創(chuàng)新的 SingleVac TM 模式

SingleVac™ 模式是 TESCAN MIRA 的標(biāo)配功能，TESCAN 已為此模式預(yù)設(shè)了真空值，荷電樣品無需噴鍍也可以使用背散射電子探測器直接觀察。同時還可以選配 UniVac™ 模式，該模式下可連續(xù)調(diào)節(jié)真空度至 700 Pa，用于放電、放氣及電子束敏感樣品的二次電子和背散射電子成像。

軟件：

• 測量軟件, 公差測量軟件
• 圖像處理
• 預(yù)設(shè)參數(shù)
• 直方圖及LUT
• SharkSEM™ 基礎(chǔ)版 (遠(yuǎn)程控制)
• 3D 防碰撞模型軟件
• 對象區(qū)域
• 光電聯(lián)用
• 定時關(guān)機(jī)
• CORAL™（用于生命科學(xué)的電鏡模塊）
• 自動拼圖軟件
• 樣品觀察
• TESCAN Flow™ (離線處理軟件)
• 根據(jù)實(shí)際配置和需求

設(shè)備參數(shù)：