手持掃描儀 華測(cè) RS30測(cè)量復(fù)雜環(huán)境

華測(cè) RS30 是華測(cè)導(dǎo)航推出的一款高精度 RTK 與激光 SLAM 深融合的全新測(cè)量系統(tǒng)，以下將從其技術(shù)性能、功能特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹：

技術(shù)性能

• 高精度定位：集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0-30° 低高度角衛(wèi)星信號(hào)質(zhì)量提升 20%，且 EMC 電磁屏蔽設(shè)計(jì)確保 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過(guò)融合高精度激光雷達(dá)，實(shí)現(xiàn) RTK + 激光 SLAM 解算，室內(nèi)外測(cè)量精度均可實(shí)現(xiàn) 5cm 的絕對(duì)測(cè)量精度。

• *的測(cè)距與點(diǎn)頻能力：配備全新一代三維激光傳感器，測(cè)距能力提升至 300 米，適用于高層建筑立面、電力巡檢、航道巡檢等需要高精度長(zhǎng)距離測(cè)量的任務(wù)；點(diǎn)頻提升至 64 萬(wàn)點(diǎn)每秒，高密度點(diǎn)云采集性能能夠滿足對(duì)地物特征及邊界要求更清晰、更精準(zhǔn)的作業(yè)場(chǎng)景。

• 數(shù)據(jù)算力與處理：內(nèi)嵌 CPU 1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐，13000 平方米區(qū)域內(nèi)無(wú)間斷實(shí)時(shí) SLAM 解算，可實(shí)時(shí)瀏覽點(diǎn)云與即時(shí)量測(cè)，內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果，無(wú)需二次后處理。同時(shí)，對(duì)于高精度測(cè)量要求使用場(chǎng)景，也支持通過(guò) CoPre 軟件對(duì)實(shí)時(shí)點(diǎn)云成果進(jìn)行二次精化處理提升精度，精化后的點(diǎn)云厚度小于 2cm，相對(duì)測(cè)量精度小于 1cm。

功能特點(diǎn)

• 全新點(diǎn)云著色技術(shù)：采用 HPC 真彩色點(diǎn)云著色算法，將可見(jiàn)光影像和激光點(diǎn)云等多源數(shù)據(jù)進(jìn)行深度融合解算，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)云的精準(zhǔn)著色，大幅提升彩色點(diǎn)云可識(shí)別度，點(diǎn)云著色精準(zhǔn)度可達(dá) 0.5 像素，能精準(zhǔn)、快速助力矢量化信息提取工作。

• 智能算法升級(jí)

• SLAM 算法升級(jí)：擁有全新的實(shí)時(shí)處理與后處理 SLAM 算法，能夠基于現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境自動(dòng)匹配合適的模型參數(shù)，在堤壩等弱特征場(chǎng)景、GNSS 嚴(yán)重遮擋的城市峽谷或者 GNSS 信號(hào)微弱的林區(qū)等復(fù)雜環(huán)境下，依然能夠輸出精度穩(wěn)定的點(diǎn)云成果。

• 移動(dòng)物體檢測(cè)：全新升級(jí)的移動(dòng)物體檢測(cè)算法，可以智能識(shí)別行人、車輛等移動(dòng)物體，并在成圖過(guò)程中自動(dòng)去除移動(dòng)物體，使外業(yè)采集過(guò)程更加流暢自由，點(diǎn)云成果更加整潔。

• 便捷操作設(shè)計(jì)

• 圖形化界面：SmartGo 采集軟件的圖形化界面支持 “傻瓜式” 操作，新人通過(guò) 30 分鐘培訓(xùn)即可上手。

• NFC 閃連功能：實(shí)現(xiàn)設(shè)備與手簿的一碰即連，省去繁瑣的參數(shù)設(shè)置。

• 無(wú)感慣導(dǎo)技術(shù)：自動(dòng)完成姿態(tài)校準(zhǔn)，無(wú)需人工靜止等待，將 30% 的傳統(tǒng)調(diào)試時(shí)間轉(zhuǎn)化為有效作業(yè)時(shí)間。

• 多種測(cè)量模式

• 創(chuàng)新 SFix 技術(shù)：當(dāng)進(jìn)入無(wú)信號(hào)或弱信號(hào)區(qū)域，常規(guī) RTK 無(wú)法作業(yè)時(shí)，通過(guò)激光測(cè)距信息和 SLAM 角度約束信息，反算 RTK 的當(dāng)前測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)，保證 1min 內(nèi)依然保持 5cm 精度，解決 RTK 作業(yè)最后 100m 的測(cè)量難題。

• Vi-LiDAR 無(wú)接觸測(cè)量：開(kāi)創(chuàng) RTK 產(chǎn)品 Vi-LiDAR 非接觸測(cè)量新模式，以三目攝像頭捕捉場(chǎng)景圖像，現(xiàn)場(chǎng)拍照并在照片上選擇待測(cè)點(diǎn)后，以 RTK 為起點(diǎn)的測(cè)量射線與 SLAM 點(diǎn)云的交點(diǎn)，實(shí)時(shí)計(jì)算待測(cè)點(diǎn)三維坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)全新無(wú)接觸測(cè)量模式，RTK 也可以像全站儀一樣瞄準(zhǔn)測(cè)量，保證 15m 范圍內(nèi) 5cm 測(cè)量精度。

• 坐標(biāo)系統(tǒng)與精度提醒

• 統(tǒng)一坐標(biāo)框架：統(tǒng)一坐標(biāo)框架為 CGCS2000，室外采用 RTK 坐標(biāo)系（SWAS、CORS、單基站），室外到室內(nèi)坐標(biāo)系保持一致，免布設(shè)控制點(diǎn)，無(wú)需坐標(biāo)轉(zhuǎn)換。

• 實(shí)時(shí)精度提醒：創(chuàng)新性地采用自研 SQC 精度自耦合算法，實(shí)時(shí)計(jì)算 SLAM 點(diǎn)云精度，并通過(guò)綠、黃、紅三色進(jìn)行點(diǎn)云精度預(yù)警，提醒用戶及時(shí)采取有效措施，保證最終成果精度，不返工。

應(yīng)用場(chǎng)景

• 建筑與工程測(cè)繪：可快速掃描生成高精度的建筑三維模型，助力工程進(jìn)度監(jiān)控和質(zhì)量驗(yàn)證，也適用于老舊小區(qū)改造、竣工測(cè)量等項(xiàng)目。

• 工業(yè)制造檢測(cè)：適用于汽車零部件、機(jī)械設(shè)備部件的表面缺陷檢測(cè)與尺寸測(cè)量，促進(jìn)智能制造升級(jí)。

• 文化遺產(chǎn)保護(hù)：采用非接觸式掃描技術(shù)，完整保留文物細(xì)節(jié)，實(shí)現(xiàn)數(shù)字檔案標(biāo)準(zhǔn)化管理。

• 逆向工程與產(chǎn)品設(shè)計(jì)：幫助設(shè)計(jì)師快速獲得物體精確三維數(shù)據(jù)，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

• 礦山測(cè)量：在無(wú)信號(hào)的礦山井下，通過(guò)的控制點(diǎn)測(cè)量模式構(gòu)建坐標(biāo)錨定方案；其高速激光掃描功能可高效完成復(fù)雜巷道的測(cè)量，為智慧礦山建設(shè)提供數(shù)據(jù)支撐。

• 電力巡檢：300 米的測(cè)程和高密度點(diǎn)云采集功能，能夠清晰檢測(cè)電力設(shè)施的細(xì)節(jié)，確保電力設(shè)施的安全運(yùn)行。

• 航道巡檢：可以對(duì)航道進(jìn)行高精度測(cè)量，為航道規(guī)劃、維護(hù)提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支持。

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