表面顆粒物檢測儀

表面顆粒物檢測儀 產(chǎn)品介紹

P-III 的表面粒子檢測器系列通過以下技術(shù)實現(xiàn)電子半導(dǎo)體行業(yè)表面污染的量化監(jiān)測和控制：

核心技術(shù)原理

界面顆粒再懸浮技術(shù)：采用界面技術(shù)，通過物理或氣流方式將附著在關(guān)鍵

表面的顆粒重新懸浮，便于后續(xù)檢測。

高精度光學(xué)檢測：基于激光光學(xué)傳感器和光散射原理，實時捕獲懸浮粒子的散

射光信號，實現(xiàn)單個粒子尺寸的精確分析。

關(guān)鍵性能指標(biāo)

分辨率達(dá) 0.1 微米，支持納米級顆粒檢測；

配備靜態(tài)采樣模式，提升測量精度和穩(wěn)定性；符合 ISO-14644-9表面粒子控制標(biāo)準(zhǔn)， 滿足半導(dǎo)體制造中對潔凈度的嚴(yán)苛要求

行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢

減少 50%以上的自凈時間及顆粒數(shù)，縮短 PM 周期，提升制造效率；

通過實時監(jiān)測表面污染，降低因顆粒導(dǎo)致的良率損失和可靠性風(fēng)險；

適用于晶圓、光學(xué)元件、精密電路板等對潔凈度敏感的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

系統(tǒng)集成設(shè)計

支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出和軟件升級，便于與工廠智能管理系統(tǒng)對接；

采用雙電池?zé)岵灏卧O(shè)計，適應(yīng)連續(xù)生產(chǎn)環(huán)境的需求。

該系列設(shè)備通過量化表面污染數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造中的過程控制提供標(biāo)準(zhǔn)化依據(jù)，從而優(yōu)化生

產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性。

傳感器：第七代雙激光窄光檢測器，壽命>200000 次

智能化設(shè)計與操作體驗

7 英寸高分辨率觸控屏：支持實時數(shù)據(jù)可視化與交互操作，簡化流程。

雙電池?zé)岵灏蜗到y(tǒng)：支持連續(xù)生產(chǎn)場景下的不間斷作業(yè)，電池更換無需停機(jī)。

USB 數(shù)據(jù)接口與軟件升級：便捷導(dǎo)出檢測報告，并可通過固件更新持續(xù)優(yōu)化性能。

提升制造效率

減少 50%自凈時間：通過量化表面污染數(shù)據(jù)，縮短設(shè)備維護(hù)周期（PM 周期），提升產(chǎn)線吞吐量。

延長 MTBC（平均周期）：結(jié)合顆粒控制策略，關(guān)鍵設(shè)備可靠性提升 4 倍以上。