異物檢查裝置PD10-EX堀場HORIBA

異物檢查裝置PD10-EX堀場HORIBA

全自動薄膜檢查裝置Xtrology，異物檢查裝置PD10-EX，PD10，異物去除裝置RP-1

產(chǎn)品介紹

全自動薄膜檢查裝置

融合多彩的傳感器和自動測量技術(shù)，為半導體薄膜檢查提供新的價值

新產(chǎn)品，“Xtrology (?？怂固亓_洛吉) ” 全自動薄膜檢測裝置，可以進行晶圓膜厚測量、成分和均勻性評估、缺陷分析等重要檢測?！?/span>1

例如，硅晶圓的缺陷直接影響半導體器件的質(zhì)量和性能，因此需要進行各種詳細檢查，要求準確且高效地應(yīng)對。Xtrology不僅可以檢查傳統(tǒng)到先進工藝的硅晶圓，還可以檢查作為下一代功率半導體材料備受關(guān)注的化合物半導體晶圓。

基于HORIBA的核心技術(shù)，我們開發(fā)了傳感器和自動測量技術(shù)，并將其整合到一個平臺上，提供多樣化的解決方案。

異物檢查裝置

異物檢測與去除在一臺設(shè)備中完成，追求半導體制造過程的效率和良品率的提升

半導體制造中曝光工序的異物檢測裝置“PD”系列，自1984年推出以來，一直滿足客戶的需求并不斷進化，今年迎來了40周年的重要里程碑。

新產(chǎn)品「PD10-EX」在繼承了現(xiàn)有機型「PD10」的基礎(chǔ)上，配備了異物去除功能，使得從檢測到去除的整個過程都可以由一臺機器完成。此外，我們還自主開發(fā)了能夠?qū)?yīng)reticle/mask自動搬送的單元，為半導體制造過程的效率化和良品率的提升做出了貢獻。

半導體產(chǎn)業(yè)中的分析、測量和控制需求正在以速度高級化和多樣化。 "PD10-EX" 正在致力于實現(xiàn)異物成分分析和粒子※1膜厚測量等的一站式功能擴展，并將在未來繼續(xù)提供新的可能性。

PD10革新了包括光學/載物臺設(shè)計以及基礎(chǔ)軟件在內(nèi)的所有平臺。在保持分析儀的高運行率和長期穩(wěn)定性的同時，大幅提升了操作性。通過可靠的光學系統(tǒng)實現(xiàn)“掃描”，增加了新功能的“審查”，以及與創(chuàng)新傳感器的結(jié)合實現(xiàn)“分析”等自動化擴展功能，強化了自動化能力，實現(xiàn)了面向智能工廠的升級。

光刻/掩膜/晶圓異物去除裝置RP-1

通過吹氣和真空吸塵自動去除異物

通過Air（或N2）吹氣和真空吸塵自動去除附著在光罩/掩膜上的異物。在曝光前的常規(guī)操作中，每次去除異物，可以延長粒子貼片和掩膜的清洗周期，從而降低運行成本