華測(cè) RS10：創(chuàng)新科技驅(qū)動(dòng)，重塑測(cè)繪儀器

華測(cè) RS10 是華測(cè)導(dǎo)航激光 SLAM 與高精度 RTK 融合產(chǎn)品，以下是其詳細(xì)介紹：



• 技術(shù)參數(shù)

• 定位精度：靜態(tài)精度平面為 ±(2.5mm +0.5×10??×D) mm，高程為 ±(5mm +0.5×10??×D) mm；RTK 精度平面為 ±(8mm +1×10??×D) mm，高程為 ±(15mm +1×10??×D) mm。實(shí)時(shí)點(diǎn)云絕對(duì)精度優(yōu)于 5cm，事后通過軟件精化處理，相對(duì)測(cè)量精度小于 1cm。

• 硬件參數(shù)：重量 1.9kg（含 RTK、電池），電池容量 24.48wh，單電池工作時(shí)長(zhǎng) 1h，功耗小于 30W，防水防塵等級(jí) IP64，存儲(chǔ)容量 512G，工作溫度 - 20~50℃。

• 激光參數(shù)：激光安全等級(jí) Class1，測(cè)距 0.05~120m，點(diǎn)頻 32 萬點(diǎn)每秒，激光通道數(shù) 16，點(diǎn)云厚度 2cm，回波次數(shù) 2，波段 905nm。

• 相機(jī)參數(shù)：配有 3 個(gè)攝像頭，分辨率 1500w (500w×3)，傳感器尺寸 2592 (H) × 1944 (V)，視場(chǎng)角 210°×170°。

• 產(chǎn)品特點(diǎn)

• 高精度融合：集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0~30° 低高度角衛(wèi)星數(shù)據(jù)信號(hào)質(zhì)量提升 20%，通過嚴(yán)密的 EMC 電磁屏蔽設(shè)計(jì)，復(fù)雜環(huán)境下 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm，結(jié)合激光 SLAM 實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景 5cm 的絕對(duì)測(cè)量精度。

• 免回環(huán)測(cè)量：RTK 高精度定位信息實(shí)時(shí)校準(zhǔn) SLAM 位姿，無需路徑回環(huán)，可自由規(guī)劃路線，減少外業(yè)時(shí)長(zhǎng)與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量。

• 統(tǒng)一坐標(biāo)框架：統(tǒng)一采用 CGCS2000 坐標(biāo)框架，室外到室內(nèi)坐標(biāo)系保持一致，免布設(shè)控制點(diǎn)，無需坐標(biāo)轉(zhuǎn)換。

• 實(shí)時(shí)精度提醒：采用自研 SQC 精度自耦合算法，實(shí)時(shí)計(jì)算 SLAM 點(diǎn)云精度，并通過綠、黃、紅三色進(jìn)行點(diǎn)云精度預(yù)警，保證最終成果精度。

• 創(chuàng)新 SFix 技術(shù)：進(jìn)入無信號(hào)或弱信號(hào)區(qū)域，常規(guī) RTK 無法作業(yè)時(shí)，通過激光測(cè)距信息和 SLAM 角度約束信息，反算 RTK 的當(dāng)前測(cè)點(diǎn)坐標(biāo)，1min 內(nèi)依然保持 5cm 精度。

• 無接觸測(cè)量：開創(chuàng) Vi - LiDAR 非接觸測(cè)量新模式，以三目攝像頭捕捉場(chǎng)景圖像，現(xiàn)場(chǎng)拍照并在照片上選擇待測(cè)點(diǎn)后，實(shí)時(shí)計(jì)算待測(cè)點(diǎn)三維坐標(biāo)，15m 范圍內(nèi) 5cm 測(cè)量精度。

• 應(yīng)用場(chǎng)景

• 可應(yīng)用于施工放樣、工程勘察、城市修補(bǔ)測(cè)、老舊小區(qū)改造、礦山測(cè)量、地下管廊、電力巡檢、林業(yè)資產(chǎn)管理、堆體測(cè)量、房產(chǎn)測(cè)繪、智慧城市、竣工測(cè)量等多種場(chǎng)景。

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華測(cè) RS10：創(chuàng)新科技驅(qū)動(dòng)，重塑測(cè)繪儀器