Raims EPD 自動(dòng)晶圓缺陷密度檢查軟件

Etch pits Inspection and Analysis

1、 高整合的自動(dòng)分析軟件 Automatic Analysis System

半導(dǎo)體晶圓制備中位錯(cuò)缺陷的形狀和分布情況對(duì)電子元器件的性能有較大影響，由于摻雜材料、制備工藝的不同，位錯(cuò)分布也不同。本系統(tǒng)用于檢查晶圓位錯(cuò)形態(tài)和分布，為晶圓材料研究、改進(jìn)制備工藝提供數(shù)據(jù)支持。

系統(tǒng)高度集成顯微鏡、攝像機(jī)、電動(dòng)掃描臺(tái)等硬件設(shè)備；項(xiàng)目化管理、流程化操作。不僅可用于晶圓位錯(cuò)缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒顆等分布形態(tài)分析。

2、 自動(dòng)掃描樣品 Auto Scanning/Focusing/Snap

支持多種掃描路徑：矩形區(qū)域、圓形區(qū)域等，滿足不同形狀的樣品需要；對(duì)于形狀不規(guī)則的樣品，采用四點(diǎn)矩形確定掃描區(qū)域，并支持空白區(qū)設(shè)置，減少掃描圖像數(shù)目，提高工作效率。

抓拍過程照片自動(dòng)保存，進(jìn)度狀態(tài)實(shí)時(shí)可見；照片信息存入數(shù)據(jù)庫(kù)，方便查詢；提供視場(chǎng)圖片瀏覽功能，可以實(shí)現(xiàn)視場(chǎng)定位回溯、重新拍照等功能；

3、 軟件支持多種自動(dòng)聚焦方式 Automatic Focus Algorithm

系統(tǒng)支持?jǐn)M合補(bǔ)償聚焦模式以保證低倍下每個(gè)視場(chǎng)的對(duì)焦精度；采用新的圖像融合聚焦算法，以確保高倍景深不足時(shí)的圖像清晰度。

4、 缺陷個(gè)數(shù)分布統(tǒng)計(jì) Etch pits Density Analysis

位錯(cuò)在晶圓里產(chǎn)生由于晶體生長(zhǎng)條件和摻雜材料或者是制造過程中的物理?yè)p壞。晶體缺陷會(huì)引起有害的電流漏出，可能阻止器件在正常電壓下工作。

1) 統(tǒng)計(jì)方式分為全覆蓋掃描和抽點(diǎn)檢查顆粒個(gè)數(shù)分布。其中全覆蓋掃描更能準(zhǔn)確反映缺陷分布情況；而抽點(diǎn)方式能更快速完成檢查。

2) 全覆蓋掃描模式支持用戶將整個(gè)晶圓劃分為不同單元格進(jìn)行個(gè)數(shù)統(tǒng)計(jì)，單元格可以通過輸入單元格尺寸或輸入單元格個(gè)數(shù)MxN自行設(shè)置。

3) 抽點(diǎn)檢查的單元格可設(shè)定為MxN方式，可按間距均勻分布以及按數(shù)量設(shè)定MxN均分兩種方式；自動(dòng)統(tǒng)計(jì)單元格內(nèi)的缺陷個(gè)數(shù)。

4) 支持設(shè)定單元格允許缺陷數(shù)，作為依據(jù)判斷單元格合格指標(biāo)，統(tǒng)計(jì)合格率（合格單元格數(shù)/單元格總數(shù)）。

5) 支持設(shè)置單元格缺陷個(gè)數(shù)區(qū)間，統(tǒng)計(jì)落在不同區(qū)間的單元格數(shù)，以及該區(qū)間單元格數(shù)占總個(gè)數(shù)的百分比。

6) 按單元格輸出缺陷分布MAP圖，支持設(shè)置過渡色，MAP圖上按缺陷密度自動(dòng)計(jì)算過渡色進(jìn)行填充，并顯示區(qū)間代碼。支持以上數(shù)據(jù)以Excel形式輸出。

5、 缺陷形態(tài)分析 Etch pits Morphology Analysis

形態(tài)分析功能通過自動(dòng)計(jì)算表面缺陷卡規(guī)直徑、面積、形態(tài)因子等多種參數(shù)用于分析位錯(cuò)的大小、形狀，進(jìn)而通過改進(jìn)工藝降低缺陷的危害。

1）缺陷參數(shù)包括面積、長(zhǎng)度、寬度、圓度、形狀因子等十余種參數(shù)。

2）支持按不同按缺陷參數(shù)設(shè)置分類區(qū)間，統(tǒng)計(jì)不同分布參數(shù)下的缺陷個(gè)數(shù)、該區(qū)間個(gè)數(shù)百分比、該區(qū)間內(nèi)的平均參數(shù)。

6、 缺陷的識(shí)別與參數(shù)計(jì)算 Particles Detection

1）軟件采用馬賽克技術(shù)實(shí)現(xiàn)幀間顆粒的探測(cè)，即使是跨視域的較大缺陷也能準(zhǔn)確識(shí)別；軟件也可自行定義探測(cè)參數(shù)，自動(dòng)忽略探測(cè)范圍外的缺陷。

2）提供掃描臺(tái)與相機(jī)的夾角校正功能，提高幀間顆粒計(jì)算的準(zhǔn)確性。

3）抽點(diǎn)檢查時(shí)處于邊緣的缺陷可按設(shè)定全部保留或全部忽略；全覆蓋掃描時(shí)能精確分析和識(shí)別掃描區(qū)域內(nèi)的缺陷，以準(zhǔn)確反映缺陷的分布特性。

4）對(duì)于重疊較大無法自動(dòng)識(shí)別的位錯(cuò)，系統(tǒng)也支持手動(dòng)抽點(diǎn)檢查位錯(cuò)密度分布情況。

7、 晶圓圖像電子存檔，可日后追溯 Electronic Archive of Filter

掃描分析時(shí)系統(tǒng)將晶圓完整圖像、分析數(shù)據(jù)以及測(cè)試報(bào)告以電子形式存檔，日后如有需要，可以隨時(shí)調(diào)取查閱或重新分析，不需重新掃描。

8、 快捷方便的數(shù)據(jù)交互功能 Easy Editing

所有顆粒數(shù)據(jù)可快速瀏覽、定位、排序；支持管理員進(jìn)行顆粒數(shù)據(jù)修正功能，解決特殊顆粒及聚集顆粒識(shí)別問題。

9、 專業(yè)報(bào)告 Professional Report

報(bào)告模板和格式可根據(jù)不同的公司標(biāo)準(zhǔn)和需求自由設(shè)置；包含位錯(cuò)個(gè)數(shù)密度數(shù)據(jù)、個(gè)數(shù)分布MAP圖，缺陷形態(tài)統(tǒng)計(jì)分類結(jié)果、樣品全貌圖、缺陷照片等信息。

10、 用心服務(wù)放心使用

全面的服務(wù)在于您的需要不只是一件產(chǎn)品，而在于您的企業(yè)或科研發(fā)展的同時(shí)，有我們對(duì)您的要求和需要一呼即應(yīng)。良好長(zhǎng)久的合作、使您便是我們成功之處。

系統(tǒng)自問世以來，深受廣大工廠、企業(yè)、大學(xué)及研究所等用戶的信賴和支持；一旦獲取，終生免費(fèi)升級(jí)。