特點(diǎn)
溫度變化速率快,-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒
有效溫度范圍,-90℃至+225℃
結(jié)構(gòu)緊湊,移動(dòng)式設(shè)計(jì)
觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃
氣流量可高達(dá)18SCFM
除霜設(shè)計(jì),快速清除內(nèi)部的水汽積聚
應(yīng)用
產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn),如:
芯片、微電子器件、集成電路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊(如:收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等)
其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國(guó)內(nèi)元件GJB體系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測(cè)試要求



































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