設(shè)備特點

•基于 PTS 壓力傳感技術(shù)：PTS（Pressure，Temperature，Space）技術(shù)可精準監(jiān)測氣體的壓力、溫度及空間分布參數(shù)，為流量計算與控制提供實時、可靠的數(shù)據(jù)支撐，減少因參數(shù)監(jiān)測偏差導致的流量控制誤差；

•基于 AI 的壓力控制技術(shù)：通過 AI 算法智能調(diào)節(jié)壓力，可根據(jù)工藝中流量的細微變化動態(tài)優(yōu)化控制策略，提升壓力與流量的穩(wěn)定性，避免因工況波動導致的流量異常；

•全金屬耐腐蝕技術(shù)：不銹鋼接觸表面能耐受半導體工藝中常見的腐蝕性氣體（如*、氯氣等）侵蝕，延長設(shè)備使用壽命，同時避免金屬離子溶出污染氣體，保障工藝潔凈度；

•高準確度及高可靠性：長期使用中能保持穩(wěn)定的流量控制精度，減少設(shè)備故障頻次，降低半導體產(chǎn)線因流量控制器問題導致的停機風險。

產(chǎn)品應(yīng)用

•流量規(guī)格（氮氣）：覆蓋多檔范圍，包括 0～30、50、100、200、300、500 SCCM（標準立方厘米每分鐘）及 0～1、2、3、5、10 SLM（標準升每分鐘），可適配半導體行業(yè)從小流量實驗到中大規(guī)模生產(chǎn)的不同工藝需求；

•準確度：流量≥10% 滿量程（F.S.）時，誤差為 ±1% 設(shè)定點（S.P.）；流量＜10% 滿量程時，誤差為 ±1% 滿量程，確保高低流量區(qū)間均能保持精準控制；

•重復(fù)精度：±0.2% 滿量程，多次測量結(jié)果的偏差極小，保障同一工藝批次內(nèi)流量的一致性，避免因流量波動影響半導體器件質(zhì)量；

•響應(yīng)時間：≤0.5 秒，能快速捕捉流量變化并調(diào)整，適配半導體工藝對流量控制時效性的要求，減少工藝過渡階段的不良品；

•工作壓力：0.45MPa，符合半導體裝備常規(guī)的工作壓力范圍，無需額外調(diào)整壓力系統(tǒng)即可集成使用。