設(shè)備特點

•具備 IC 級復(fù)雜氣路盤設(shè)計能力：可設(shè)計滿足集成電路（IC）領(lǐng)域嚴(yán)苛要求的復(fù)雜氣路結(jié)構(gòu)，適配 IC 制造中多氣體、高精度的氣路輸送需求，保障精密工藝下的氣路穩(wěn)定性；

•支持定制化服務(wù)：能根據(jù)客戶的具體工藝需求（如氣體類型、壓力 / 流量參數(shù)、接口規(guī)格）調(diào)整氣路盤設(shè)計，提供個性化解決方案，避免通用產(chǎn)品與實際需求不匹配的問題；

•嫁接 MFC 研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗：依托七星流量計多年的 MFC 研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)積累，將 MFC 的精準(zhǔn)流量控制技術(shù)融入氣路盤設(shè)計，提升整體氣路系統(tǒng)的流量控制精度與可靠性；

•高性價比優(yōu)勢：在保障性能與質(zhì)量的前提下，通過優(yōu)化設(shè)計與生產(chǎn)流程控制成本，為客戶提供兼具可靠性與經(jīng)濟(jì)性的氣路輸送方案，降低客戶設(shè)備投入成本。

產(chǎn)品應(yīng)用

•真空能力：覆蓋 0.2Pa~1×10??Pa 范圍，可適配不同真空度需求的工藝場景，確保氣路系統(tǒng)能穩(wěn)定維持目標(biāo)真空環(huán)境；

•漏率（VCR 密封）：小于 1×10??Pa˙m3/s，極低的漏率保障氣路密封性，避免氣體泄漏導(dǎo)致的工藝污染或參數(shù)波動；

•管路內(nèi)表面光潔度：小于 0.2Ra，光滑的內(nèi)表面減少氣體雜質(zhì)吸附，降低因管路污染影響氣體純度的風(fēng)險；

•管路內(nèi)表面處理：采用 EP（電解拋光）處理，進(jìn)一步提升管路內(nèi)表面潔凈度與耐腐蝕性，適配高純度氣體輸送需求；

•IGS 尺寸與接口 / 密封形式：IGS 尺寸為 1.125 英寸，接口采用全金屬密封，密封形式可選 IGS-C 型、VCR 或卡套，適配不同設(shè)備的連接需求，同時保障密封可靠性；

顆粒度控制：連續(xù) 3 次測試中，0.1μm 以下顆粒數(shù)≤3 個，嚴(yán)格控制管路內(nèi)微小顆粒，避免顆粒進(jìn)入工藝環(huán)節(jié)影響產(chǎn)品質(zhì)量（尤其適配半導(dǎo)體、精密電子等領(lǐng)域）。