華測RS10手持三維激光掃描儀可上門演示

核心技術：RTK + 激光 SLAM + 視覺 SLAM 深度融合，實現 "高精度、免回環(huán)、統(tǒng)一坐標框架" 三大突破

定位：工程測繪、數字孿生、智慧城市、堆體測量、地下空間、文物保護等領域的專業(yè)三維數據采集利器

精度與采集能力

• 精度：<5cm（標準場景），滿足大多數測繪需求

• 相對精度：<1cm（經 CoPre 軟件處理后），適用于高精度要求場景

• 點頻：32 萬點 / 秒，高密度點云輸出

• 測距范圍：0.05~120 米，適應多種測量距離需求

• 視場角：360°×270°，掃描覆蓋

硬件配置

• 激光雷達：16 通道，Class1 安全等級（人眼安全）

• 相機系統(tǒng)：三目 1500 萬像素（500 萬 ×3），提供真彩色點云紋理

• 處理器：1.2T 算力 CPU，支持 13,000㎡區(qū)域無間斷實時 SLAM 解算

• RTK 定位：平面精度 ±(8mm+1ppm)，高程精度 ±(15mm+1ppm)，復雜環(huán)境下定位精度仍優(yōu)于 3cm

便攜與續(xù)航

• 重量：1.9kg（含 RTK 和電池），輕量化設計，長時間操作不疲勞

• 供電：24.48Wh 鋰電池，單電池工作約 1 小時（支持熱插拔）

• 工作溫度：-20℃~50℃，適應環(huán)境作業(yè)

• 防護等級：IP64，防塵防水，應對惡劣工況

【免回環(huán)】革命性作業(yè)方式

• 傳統(tǒng)掃描儀需規(guī)劃閉合路徑（回環(huán)）保證精度，RS10 通過RTK 實時校準 SLAM 位姿，取消回環(huán)要求

• 路徑規(guī)劃更自由，外業(yè)時間減少 50%，數據存儲量降低 30%

【統(tǒng)一坐標框架】室內外無縫銜接

• 自動保持RTK 與 SLAM 坐標一致性，從室外到室內無需控制點轉換

• 直接輸出 CGCS2000 等國家坐標系成果，省去繁瑣坐標轉換

【實時精度評估】質量管控無憂

• 自研 SQC 精度自耦合算法，實時顯示綠 / 黃 / 紅三色精度預警

• 即時發(fā)現精度異常，避免返工，確保成果質量

【測繪與工程】

• 國土測繪、房產測量（界址點精度 ±1.9cm）、建筑立面掃描

• BIM 施工監(jiān)測、隧道 / 地下管廊測量、老舊小區(qū)改造

• 單人 3.5 小時完成 200 畝園區(qū)測繪，效率提升 5 倍

【工業(yè)與能源】

• 煤堆 / 礦堆 / 糧堆體積測量（30 分鐘完成大型煤堆掃描，5 分鐘內業(yè)出成果）

• 電力線路巡檢、桿塔結構三維建模、變電站數字化

【地下空間與應急】

• 地下停車場、礦井巷道、無信號區(qū)域測繪

• 災害現場快速建模、應急救援路線規(guī)劃

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華測RS10手持三維激光掃描儀可上門演示