中村代理：Toray東麗感光聚酰亞胺Photonice

東麗 Photonice™ GN 系列 是負型、厚膜專用、高耐熱的感光聚酰亞胺（PSPI），主打8–20μm 厚膜圖形化，適配半導(dǎo)體封裝、MEMS、功率器件等高溫厚膜絕緣 / 鈍化場景。

中村代理：Toray東麗感光聚酰亞胺Photonice

一、核心定位與類型

• 產(chǎn)品全稱：東麗 Photonice™ GN 系列負型感光聚酰亞胺涂層劑

• 類型：負型（n-PSPI） → 曝光區(qū)交聯(lián)固化保留，未曝光區(qū)被堿性水溶液顯影去除

• 核心定位：厚膜、高耐熱、高可靠yong久絕緣 / 鈍化膜

二、關(guān)鍵性能特點

1. 厚膜加工能力（核心優(yōu)勢）

• 標準膜厚范圍：8–20μm（東麗 PSPI 中厚膜專用，區(qū)別于 PW/LT 等薄 / 中膜系列）

• 厚膜圖形化：一次涂布即可實現(xiàn)厚膜光刻，無需多次疊層，大幅簡化工藝

• 膜厚均勻性：厚膜下仍保持優(yōu)異平整度與圖形精度

2. 超高耐熱性（適配高溫封裝）

• 固化溫度：≥ 300℃（適配回流焊、高溫鍵合等后道工藝）

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：≥ 300℃

• 熱失重溫度（Td?%）：≥ 500℃（高溫下熱穩(wěn)定性ji強）

• 熱膨脹系數(shù)（CTE）：≤ 50 ppm/℃（與硅 / 金屬基材匹配度高，減少熱應(yīng)力翹曲）

3. 優(yōu)異力學(xué)性能（剛?cè)岵?/h4>

• 拉伸強度：≥ 150 MPa

• 斷裂伸長率：≥ 40%（兼顧強度與韌性，抗開裂、抗沖擊）

• 彈性模量：≥ 3 GPa

• 應(yīng)用價值：可作為yong久膜長期服役，耐受溫度循環(huán)與機械應(yīng)力

4. 感光與工藝友好性

• 曝光光源：適配 i-line（365nm）等主流紫外光刻

• 顯影體系：堿性水溶液顯影（如 TMAH），無需特殊溶劑，環(huán)保且兼容標準產(chǎn)線

• 分辨率：厚膜下仍可實現(xiàn) **≥5μm** 精細圖形

• 固化后特性：耐酸堿、耐有機溶劑、低吸濕性、高絕緣性

5. 電氣絕緣性能

• 介電常數(shù)：≈ 3.2–3.5（低介電，減少信號損耗）

• 體積電阻率：≥ 101? Ω·cm（優(yōu)異絕緣，防漏電）

• 介電強度：≥ 200 kV/mm（耐高壓擊穿）

三、典型應(yīng)用場景

• 半導(dǎo)體封裝：再布線層（RDL）絕緣、鈍化層、應(yīng)力緩沖層

• 功率器件 / IGBT：高溫厚膜絕緣與保護

• MEMS 器件：結(jié)構(gòu)層、密封層、絕緣層

• gao端 PCB/FPC：高密度互連的厚膜絕緣圖形

• 玻璃芯基板（TGV）：通孔填充與側(cè)壁絕緣（東麗新一代技術(shù)方向）