中村代理：Toray東麗光敏聚酰亞胺材料

東麗 STF-1000 是一款負(fù)型、單液型、厚膜專用的光敏聚酰亞胺（PSPI），主打100–500μm 超厚膜光刻 + 高縱橫比 + 高可靠，專為有機(jī)芯基板、MEMS、半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)。

中村代理：Toray東麗光敏聚酰亞胺材料

一、核心定位與類型

• 產(chǎn)品全稱：東麗 Photonice™ STF-1000 光敏聚酰亞胺（負(fù)型）

• 類型：負(fù)型（Negative-type） → 曝光區(qū)交聯(lián)固化保留，未曝光區(qū)堿性水溶液顯影去除

• 形態(tài)：單液型液體，非 NMP 溶劑體系，固形分 72%

• 核心定位：超厚膜圖形化 + yong久絕緣 + 結(jié)構(gòu)支撐三合一，替代傳統(tǒng)厚膜 PI + 激光 / 蝕刻東レ

二、核心特點(diǎn)（按維度）

1. 光刻與厚膜加工（核心優(yōu)勢(shì)）

• 加工膜厚：100–500μm（行業(yè)ding級(jí)厚膜能力）東レ

• 曝光波長(zhǎng)：h-line（405nm），適配主流光刻設(shè)備東レ

• 顯影：2.38% TMAH 堿性水溶液，標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝東レ

• 縱橫比：zui高 36:1，厚膜下仍可實(shí)現(xiàn)精細(xì)圖形東レ

• 分辨率：厚膜下可達(dá) **≤10μm** 線寬 / 線距

• 涂布性：粘度約23,000cP，可旋涂 / 狹縫涂布，膜厚均勻、無針孔

2. 熱學(xué)性能（高可靠）

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：200–250℃

• 熱膨脹系數(shù)（CTE）：70–75ppm/℃，匹配硅 / 金屬 / 玻璃，低翹曲

• 耐熱性：可耐受回流焊（260℃），長(zhǎng)期使用溫度200℃+

• 熱穩(wěn)定性：Td?%（5% 熱失重）> 370℃，低出氣

3. 力學(xué)與粘接性能

• 彈性模量：2.0–2.5GPa

• 拉伸強(qiáng)度：90–100MPa

• 斷裂伸長(zhǎng)率：≈10%，兼顧強(qiáng)度與韌性

• 附著力：對(duì)硅、銅、鋁、玻璃、PI 膜優(yōu)異粘接

• 殘余應(yīng)力：低，厚膜加工后翹曲小、良率高

4. 電氣與化學(xué)性能

• 絕緣性：體積電阻率 **≥101? Ω?cm**，高絕緣可靠性

• 介電性能：介電常數(shù)3.0–3.5@10GHz，低損耗，適配高頻 / 高速信號(hào)

• 耐化學(xué)性：耐酸堿、耐有機(jī)溶劑、耐等離子體清洗

• 耐濕熱：85℃/85%RH長(zhǎng)期穩(wěn)定，吸水率 **<4%**

• 耐 X 射線：固化后耐 X 射線，適配半導(dǎo)體 X 射線檢測(cè)

5. 工藝與環(huán)保

• 單液型：無需混合，使用方便，保質(zhì)期長(zhǎng)（需冷凍儲(chǔ)存）

• 非 NMP 溶劑：環(huán)保，降低產(chǎn)線安全風(fēng)險(xiǎn)東レ

• 制程兼容：標(biāo)準(zhǔn)光刻流程（涂布→預(yù)烘→曝光→后烘→顯影→熱固化）

• 無需額外蝕刻：直接圖形化，簡(jiǎn)化工藝、降低成本

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 有機(jī)芯基板（Organic Core Substrate）：厚膜絕緣層、精細(xì)布線、層間粘接

• MEMS 器件：結(jié)構(gòu)層、空腔成型、傳感器封裝、微流控芯片東レ

• 半導(dǎo)體封裝：RDL（重布線層）、TGV（玻璃通孔）填充、厚膜絕緣

• 高頻 / 高速基板：低介電厚膜絕緣、信號(hào)完整性保障