賽爾S20手持真彩點(diǎn)云三維激光掃描儀

整機(jī)規(guī)格

型號(hào)：SHARE SLAM S20

尺寸：110.5×140×313.3mm

重量：1079g（含電池），單手輕量化，支持手持 / 胸托 / 背負(fù)

防護(hù)等級(jí)：IP54（防塵防水），適應(yīng)戶外雨雪、粉塵、潮濕環(huán)境

工作溫度：-20℃~+50℃；存儲(chǔ)溫度：-20℃~+60℃

電池：內(nèi)置大容量鋰電池，連續(xù)掃描續(xù)航 4 小時(shí)；Type?C PD 30W 快充，1.5 小時(shí)充滿

存儲(chǔ)：內(nèi)置 256GB 高速存儲(chǔ)，支持外接拓展，滿足大規(guī)模點(diǎn)云存儲(chǔ)

激光雷達(dá)核心參數(shù)

掃描速率：20–64 萬點(diǎn) / 秒（可調(diào)），高密度點(diǎn)云采集

測(cè)距范圍：0.1m–70m（80% 反射率）；0.1m–40m（10% 反射率）

測(cè)距精度：±1cm（典型值），相對(duì)精度≤1cm，絕對(duì)精度＜5cm

視場(chǎng)角：水平 360° 全向，垂直 30°–40°；對(duì)地傾斜 20° 激光布局，一次覆蓋地面 / 墻面 / 頂面，效率提升 30%

激光等級(jí)：Class 1 人眼安全級(jí)，戶外作業(yè)無風(fēng)險(xiǎn)

影像與真彩系統(tǒng)

相機(jī)：雙 1 英寸大底 CMOS 傳感器（單 1600 萬像素，2.4μm 大像元）

快門：全局機(jī)械快門，微秒級(jí)激光?影像硬件同步，杜絕動(dòng)態(tài)果凍效應(yīng)，賦色誤差≤1cm

色彩還原：真彩點(diǎn)云實(shí)時(shí)生成，色彩還原度 98%，無需后期人工貼圖，直接輸出帶紋理三維模型

定位與導(dǎo)航系統(tǒng)

定位引擎：激光 SLAM + 視覺 SLAM + 7 星 21 頻 RTK 三模融合

RTK 精度：平面0.8cm+1ppm，高程1.5cm+1ppm，室外直出地理坐標(biāo)

無 GNSS 模式：雙 SLAM 自主定位，弱紋理 / 無信號(hào)（隧道、管廊、室內(nèi)、密林）穩(wěn)定不漂移，免閉環(huán)、免設(shè)站、免貼標(biāo)

慣性導(dǎo)航：高精度 IMU，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，保障復(fù)雜運(yùn)動(dòng)下軌跡精準(zhǔn)

數(shù)據(jù)與軟件

實(shí)時(shí)預(yù)覽：內(nèi)置 6Tops 算力處理器，邊掃邊看真彩點(diǎn)云，實(shí)時(shí)檢查數(shù)據(jù)完整性

輸出格式：PLY、LAS、LAZ、OBJ、FBX、CSV 等，兼容CAD、BIM、GIS、點(diǎn)云處理軟件（CloudCompare、Trimble RealWorks 等）

配套軟件：SHARE SLAM Studio，支持點(diǎn)云去噪、配準(zhǔn)、建模、切片、量測(cè)、導(dǎo)出，一鍵生成報(bào)告

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

雙 SLAM+RTK 三模融合定位

激光 SLAM：靠激光點(diǎn)云匹配，抗光照、弱紋理穩(wěn)定

視覺 SLAM：靠圖像特征，補(bǔ)全細(xì)節(jié)、提升軌跡精度

RTK 融合：室外接入 GNSS，直出 WGS84/CGCS2000 坐標(biāo)，無需控制點(diǎn)、無需后處理閉環(huán)，絕對(duì)精度穩(wěn)定＜5cm

雙 1 英寸大底 + 機(jī)械快門，真彩點(diǎn)云零失真

雙 1 英寸大底 + 大像元，弱光 / 強(qiáng)光下成像清晰，色彩均勻

機(jī)械快門 + 微秒級(jí)同步，避免運(yùn)動(dòng)模糊、賦色錯(cuò)位，點(diǎn)云紋理與實(shí)物一致，滿足文物、建筑立面、BIM 等高精度紋理需求

超輕單手 + 人體工學(xué)，單人高效外業(yè)

1079g 超輕，比傳統(tǒng)手持掃描儀輕 50%+，長(zhǎng)時(shí)間手持不累

傾斜 20° 激光 + 可旋轉(zhuǎn)屏幕，狹窄空間（管廊、樓梯、古建筑內(nèi)部）靈活操作

一體化集成，無需基站、無需標(biāo)定、開機(jī)即用，單人完成全流程，效率提升 50%+

免閉環(huán) + 實(shí)時(shí)預(yù)覽，內(nèi)外業(yè)一體化

免閉環(huán)優(yōu)化算法，單次掃描直接出合格模型，無需往返補(bǔ)掃、后期閉環(huán)

實(shí)時(shí)真彩點(diǎn)云預(yù)覽，現(xiàn)場(chǎng)即可檢查漏掃、精度，減少返工

數(shù)據(jù)直連 GIS/BIM，掃描成果直接用于設(shè)計(jì)、施工、驗(yàn)收、運(yùn)維

應(yīng)用場(chǎng)景

工程測(cè)繪與 BIM：建筑立面 / 室內(nèi)掃描、BIM 竣工建模、基坑 / 邊坡監(jiān)測(cè)、鋼結(jié)構(gòu)檢測(cè)、施工驗(yàn)收

地下空間與市政管網(wǎng)：隧道、管廊、地鐵、地下車庫、綜合管網(wǎng)普查、不開挖檢測(cè)

文物保護(hù)與古建筑數(shù)字化：古建筑、石窟、雕塑、遺址無損掃描、三維存檔、虛擬修復(fù)、展示

林業(yè)與生態(tài)測(cè)繪：林木胸徑 / 樹高 / 蓄積量測(cè)算、碳匯計(jì)量、林區(qū)普查、地形建模

工業(yè)檢測(cè)與逆向工程：工廠設(shè)備 / 管道 / 壓力容器、腐蝕 / 形變量化、逆向建模、質(zhì)量檢測(cè)

應(yīng)急與實(shí)景三維：災(zāi)害現(xiàn)場(chǎng)、事故區(qū)域快速建模、地形測(cè)繪、智慧城市、數(shù)字孿生底座

賽爾S20手持真彩點(diǎn)云三維激光掃描儀