高效粒子監(jiān)測(cè)

亞微米粒子會(huì)造成可能導(dǎo)致相當(dāng)大產(chǎn)量損失的缺陷。即使是測(cè)量值為 0.1 μm 的最小粒子，也可能會(huì)損壞半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。創(chuàng)新的 ADPC 302 可測(cè)量晶片傳送載體內(nèi)的粒子數(shù)量（前開式晶圓傳送盒 FOUP，前開式裝運(yùn)箱 FOSB）。全自動(dòng)的工藝從載體表面(包括門)對(duì)粒子進(jìn)行定位和計(jì)數(shù)。得益于的晶圓，該系統(tǒng)可用于成批生產(chǎn)和研發(fā)分析。主要應(yīng)用是載體特征化、清洗策略優(yōu)化和清洗質(zhì)量檢查。與傳統(tǒng)濕法相比較（液體顆粒計(jì)數(shù)器），ADPC 的干式工藝（干式粒子計(jì)數(shù)器）顯示出了明顯的優(yōu)勢(shì)。干式工藝的主要優(yōu)勢(shì)在于粒子測(cè)量是自動(dòng)的。它是在生產(chǎn)過程中集成的，因此不再需要生產(chǎn)周期之外的時(shí)間。有了全自動(dòng)測(cè)量，該過程無需額外的操作員。測(cè)試時(shí)間只需 ７分鐘，意味著 ADPC 302 的速度是傳統(tǒng)系統(tǒng)的 ４ 倍?？稍?１ 個(gè)小時(shí)內(nèi)測(cè)試 8 個(gè)運(yùn)輸箱。

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