Cyber SHIZUKA多功能凝膠時(shí)間測(cè)試儀

PCB預(yù)浸料，英文通常稱為Prepreg或PP，是“預(yù)浸漬材料”的簡(jiǎn)稱。它是一種由玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸漬未固化的樹脂（通常是環(huán)氧樹脂）后，經(jīng)烘烤處理而成的片狀材料。凝膠時(shí)間是指預(yù)浸料中的樹脂在特定高溫下，從開始熔化、流動(dòng)的狀態(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)槭チ鲃?dòng)性、形成凝膠的固態(tài)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)所需要的時(shí)間。選擇合適的凝膠時(shí)間（通常根據(jù)板厚、線路復(fù)雜度、層數(shù)等選擇），并據(jù)此優(yōu)化壓合程序，是制造出高質(zhì)量、高可靠性多層PCB的關(guān)鍵之一。

測(cè)量原理

將片狀樣品直接放入加熱后的熱板與探頭之間并夾緊，通過(guò)移動(dòng)探頭測(cè)量剪切應(yīng)力，樹脂固化過(guò)程中，剪切應(yīng)力會(huì)逐漸上升，當(dāng)樣品樹脂固化同時(shí)探頭無(wú)法移動(dòng)時(shí)，凝膠時(shí)間的判定方式（THR模式）為當(dāng)剪切應(yīng)力上升至判定值（初始設(shè)定為50%應(yīng)力）時(shí)，所需時(shí)間即為凝膠時(shí)間。

特點(diǎn)

無(wú)需人工搓粉，直接測(cè)量PCB預(yù)浸料、碳纖維預(yù)浸料，測(cè)量RCC（樹脂涂覆銅箔）等片狀樣品

可對(duì)應(yīng)從10μm的極薄到超過(guò)1mm的預(yù)浸料

通過(guò)圖表將固化行為可視化，測(cè)量凝膠時(shí)間，并同時(shí)計(jì)算粘度、儲(chǔ)能彈性率G'，損耗彈性率G''等流變數(shù)據(jù)

可測(cè)量高填充填料的樣品、厭氧性樣品、凝膠狀樣品

測(cè)量案例

碳纖維預(yù)浸料片材的無(wú)搓粉直接測(cè)量

測(cè)量完成后可以同時(shí)得到凝膠時(shí)間和預(yù)浸料樹脂流變數(shù)據(jù)（粘度，G'剪切彈性模量，G''損耗彈性模量和損耗因子tanδ等），如下圖所示

技術(shù)規(guī)格

SHIZUKA多功能凝膠時(shí)間測(cè)試儀的樹脂類型

PCB薄片預(yù)浸料碳纖維預(yù)浸料RCC環(huán)氧樹脂聚亞氨酯酚醛樹脂不飽和聚酯聚烴硅氧樹脂半導(dǎo)體密封材料（EMC，環(huán)氧塑封料）

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 32788.1-2016預(yù)浸料性能試驗(yàn)方法第1部分：凝膠時(shí)間的測(cè)定

GB/T 28461-2012碳纖維預(yù)浸料

HB 7736.7-2004復(fù)合材料預(yù)浸料物理性能試驗(yàn)方法第7部分凝膠時(shí)間的測(cè)定

SJ/T 11197-2013環(huán)氧塑封料

IPC-TM-650 2.3.18 A procedure for determining the gel time of resin preimpregnated“B”Stage glass fabric（IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）

ASTM D3532/D3532M-12 Standard Test Method for Gel Time of Carbon Fiber-Epoxy Prepreg