集成點膠封裝、涂覆封裝和真空熱壓封裝三種封裝工藝；而且同時具有器件制造打印功能

主要參數(shù)：

1.可實現(xiàn)真空熱壓封裝、點膠和涂布封裝三種工藝和打印功能，封裝區(qū)域＜148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm

2.支持惰性氣體氛圍下的封裝

3.重復定位精度：±5 μm

4.可提供真空吸附功能保證薄膜表面平面度，支持90 ℃基板加熱

5.集成高分辨率工業(yè)相機，支持選點定位和觀測

6.支持定制適配多種器件所需的封裝模具

公司介紹

冪方科技專注于印刷與柔性電子方向，實現(xiàn)了柔性電子電路、柔性能源器件、柔性屏幕、柔性傳感器、柔性生物電子、人工肌肉等柔性電子器件和系統(tǒng)的印刷制備，積極探索柔性電子技術在健康醫(yī)療、智能包裝、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、柔性可穿戴、電子皮膚等領域的應用。

公司致力于研發(fā)一整套成熟的柔性電子器件制備自動化生產(chǎn)線，旨在打造國內智能科研成果產(chǎn)業(yè)化平臺。

產(chǎn)品介紹

• 柔性電子打印設備：MF-MP1100微電子打印機、MF-MP2200多功能微電子打印機、MF-MP3300多功能微電子打印機、MF-DB300多功能柔性電子打印機、MF-DBCS500多功能柔性電子曲面共形打印機以及MF-EM400電子電路印刷設備等。

  
  

• 墨水合成設備：AutoSR100 自動合成反應器
  

  
  

• 后處理設備：MF-AP300自動后處理設備

  
  

• 柔性電子封裝設備：MF-FE1000柔性電子封裝設備

  
  

• 柔性電子測試設備：MF-FT2000 柔性電子測試儀、MF-FT3000柔性電子測試儀

印刷內容

設備輔助科研成果

 冪方科技的產(chǎn)品和技術已經(jīng)服務了清華大學、浙江大學、上海交通大學、復旦大學、同濟大學、西北工業(yè)大學、新加坡國立大學和等上百所海內外院校和研究機構，并助力柔性電子能源，顯示，邏輯，傳感各大領域領域用戶發(fā)布近幾百篇文章！

自主研發(fā)90+zhuan li技術

    冪方科技擁有獨立的研發(fā)與技術團隊，成員由上海交通大學、復旦大學、帝國理工大學以及其他國內外院校畢業(yè)的博士和碩士組成，自主開發(fā)了多款印刷與柔性電子制造與測試設備，印刷電子EDA設計軟件，以及百余種功能性印刷電子油墨。

專業(yè)化特殊服務

    冪方科技具有專家級的技術團隊和專業(yè)的售后團隊，推出了“產(chǎn)學研活動”和“柔電微課”等一系列活動，可以為海內外的客戶和用戶提供專業(yè)的技術支持和周到的售后服務。公司基于技術積累和研發(fā)生產(chǎn)能力打造的“柔性電子服務平臺”可以提供印刷與柔性電子領域的各類解決方案。