HP-RF300B五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得***的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

塑料熱封試驗(yàn)儀 薄膜基材熱封試驗(yàn)儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設(shè)備全自動(dòng)化

2.六組獨(dú)立的數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),溫控精度高

3.組合溫度、梯度設(shè)定，試驗(yàn)效率提高五倍

4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致

5.氣缸放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，避免熱量傳導(dǎo)，***氣動(dòng)部件正常工作的溫度

6.氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用***品牌

7.防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

8.加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長

9.機(jī)械操作設(shè)計(jì)簡潔，人機(jī)交互友好

塑料熱封試驗(yàn)儀 薄膜基材熱封試驗(yàn)儀技術(shù)參數(shù)：

1.熱封溫度     室溫～300℃(精度±1℃)

2.熱封壓強(qiáng)     0～0.7Mpa

3.熱封時(shí)間     0.01～9999.99s

4.溫度梯度     ≤20℃

5.上熱封面     40mm×10mm×5塊

6.氣源壓強(qiáng)     ≤0.7MPa

7.外型尺寸     500mm×330mm×470mm（L×B×H）

8.電    源      AC   220V±10％　50Hz

9.凈    重      30kg

塑料熱封試驗(yàn)儀 薄膜基材熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn)配置：

主機(jī)+腳踏開關(guān)+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）

復(fù)塑料熱封試驗(yàn)儀 薄膜基材熱封試驗(yàn)儀依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB