華測(cè)RS10手持激光掃描儀室內(nèi)外測(cè)繪系統(tǒng)

核心硬件參數(shù)

激光雷達(dá)：16 線激光，32 萬(wàn)點(diǎn) / 秒采樣速率，測(cè)距 0.05m～120m，單點(diǎn)測(cè)距精度＜1cm

掃描視場(chǎng)：水平 360°× 俯仰 270° 全覆蓋，三目工業(yè)相機(jī)自動(dòng)真彩賦色

定位配置：全星座北斗 + GPS+GLONASS+Galileo 四星，第四代圓盤天線，RTK 平面精度≤3cm

測(cè)量精度：實(shí)時(shí)解算絕對(duì)精度≤5cm；CoPre 后處理精化：點(diǎn)云厚度＜2cm、相對(duì)精度≤1cm

機(jī)身重量：整機(jī)約 1.9kg，單手長(zhǎng)時(shí)間握持

續(xù)航存儲(chǔ)：?jiǎn)坞姵剡B續(xù)作業(yè) 1h，電池?zé)岵灏尾粩嚯姡粌?nèi)置 512G 大容量機(jī)身存儲(chǔ)，現(xiàn)場(chǎng)直接存點(diǎn)云

防護(hù)等級(jí)：IP64 防塵防水，工作環(huán)境 - 20℃～+50℃，野外雨雪、低溫工況可用

作業(yè)速度：常規(guī)步行 3～5km/h 采集，車載 / 電動(dòng)車搭載最高 20km/h 帶狀掃描，單次續(xù)航可掃 13000㎡區(qū)域

核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

RTK+SLAM 深度融合，室內(nèi)外坐標(biāo)統(tǒng)一

開(kāi)闊室外自動(dòng)啟用 RTK 鎖定大地坐標(biāo)；地下室、密閉巷道、高樓峽谷無(wú)衛(wèi)星信號(hào)自動(dòng)切換純 SLAM，全程一套坐標(biāo)系，不用控制點(diǎn)轉(zhuǎn)換坐標(biāo)，告別傳統(tǒng)掃描儀室內(nèi)室外兩套數(shù)據(jù)。

1.2T 超大算力，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)出點(diǎn)云

機(jī)身內(nèi)置高性能處理器，實(shí)時(shí)在線解算點(diǎn)云，作業(yè)中手簿 SmartGo 實(shí)時(shí)預(yù)覽三維成果、現(xiàn)場(chǎng)量距查缺補(bǔ)漏；收工直接從機(jī)身 U 盤導(dǎo)出 LAS/OBJ/DXF 點(diǎn)云，無(wú)需寄回儀器、不用云端后處理，普通項(xiàng)目當(dāng)天外業(yè)當(dāng)天出數(shù)據(jù)。高精度項(xiàng)目可導(dǎo)入配套 CoPre 軟件精細(xì)化處理，進(jìn)一步壓縮點(diǎn)云誤差至 1cm 級(jí)。

HPC 自動(dòng)真彩色點(diǎn)云

激光點(diǎn)云和三目影像精準(zhǔn)匹配，采集同步自動(dòng)上色，門窗、管線、墻體紋理自帶實(shí)景色彩，成果直接用于 BIM 建模、竣工出圖，大幅減少內(nèi)業(yè)貼圖工作量。搭載 AI 動(dòng)態(tài)去噪算法，自動(dòng)過(guò)濾作業(yè)時(shí)路過(guò)行人、車輛，點(diǎn)云干凈少雜點(diǎn)。

行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

建筑房產(chǎn)｜BIM 竣工、老舊小區(qū)改造、不動(dòng)產(chǎn)確權(quán)

老舊小區(qū)外立面批量測(cè)繪、廠房竣工驗(yàn)收、室內(nèi)精裝三維量房、違建勘測(cè)，單人半天完成整棟樓棟數(shù)據(jù)采集，替代全站儀 + 卷尺組合，效率提升 6 倍以上。

礦山隧道｜井下巷道、料堆方量測(cè)算

中小型礦井巷道三維建檔、煤砂石料堆場(chǎng)方量核算、人防隧道、地下管廊普查，狹小井下輕便穿行，完整收錄巷道管線、支護(hù)細(xì)節(jié)。

電力市政｜桿塔巡檢、城市修補(bǔ)測(cè)

變電站三維數(shù)字化、高壓桿塔掃描、線樹(shù)安全距離測(cè)算、道路改擴(kuò)建勘測(cè)、園區(qū)管網(wǎng)普查、古建文物輕量化建檔。

農(nóng)林水利｜林地普查、溝渠堤壩

小型林地蓄積量測(cè)算、田間溝渠測(cè)繪、小型堤壩隱患掃描、灌區(qū)地形實(shí)測(cè)、風(fēng)電場(chǎng)微地形 1:500 測(cè)圖。

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