托托科技 織雀系列高精度 3D 光刻設(shè)備

織雀系列高精度 3D 光刻設(shè)備是托托科技自主研發(fā)的微納光固化 3D 光刻設(shè)備，主打微米級(jí)超高精度三維微結(jié)構(gòu)直寫成型，融合無(wú)掩模光刻與光固化打印技術(shù)，無(wú)需模具、無(wú)需二次刻蝕，可一次性制備復(fù)雜懸空、高深寬比、多尺度復(fù)合微納結(jié)構(gòu)。

織雀系列高精度 3D 光刻設(shè)備

設(shè)備覆蓋1μm/2μm/5μm/10μm/20μm多檔光學(xué)精度，分為桌面單鏡頭款、立式雙鏡頭、立式三鏡頭 Pro 旗艦款三大產(chǎn)品線，兼顧高校實(shí)驗(yàn)室新材料研發(fā)與工業(yè)批量微器件制備，支持樹脂、陶瓷、水凝膠等多類功能性材料打印，是生物醫(yī)療、超材料、微光學(xué)、MEMS 微機(jī)械領(lǐng)域核心加工裝備。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 超高成型精度，多精度自由切換

光學(xué)精度可達(dá)1μm，分檔覆蓋全需求場(chǎng)景：

旗艦 PL3D-Pro/PL3D-PT 三鏡頭：1μm精度，加工公差 ±3μm，適配超精細(xì)微針、晶格超材料；

雙鏡頭 PL3D-PD：2μm 精度，公差 ±5μm；

桌面款 PL3D-02/05/10：2/5/10μm，公差 ±5~25μm，性價(jià)比適配常規(guī)研發(fā)； 最小打印層厚低至2.5μm，微針尖可做到 5μm、微結(jié)構(gòu)桿徑最小 30μm，側(cè)壁光潔無(wú)鋸齒，滿足亞微米級(jí)形貌要求。

2. 5~50 倍極速打印，量產(chǎn)效率大幅提升

同等層厚（10μm）條件下，打印速度較傳統(tǒng)微納打印提升5~50 倍，1μm 機(jī)型速度可達(dá) 10 倍提升；支持100mm×100mm大幅面整版批量成型，單批次可同步加工數(shù)十件微結(jié)構(gòu)，大幅縮短樣品迭代周期。

3. 4D 精準(zhǔn)駁接打印

搭載對(duì)位套印系統(tǒng)，可在已有硅片、基底、預(yù)制結(jié)構(gòu)表面二次精準(zhǔn)打印微結(jié)構(gòu)，駁接對(duì)位精度±5μm；典型場(chǎng)景：硅片基底直接打印微針陣列、微流道疊加功能結(jié)構(gòu)、柔性電極復(fù)合微凸起，解決傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法二次復(fù)合成型痛點(diǎn)，適配生物芯片、柔性電子研發(fā)。

4. 全流程智能自動(dòng)化，降低操作門檻

光學(xué)實(shí)時(shí)可視化監(jiān)控：焦面、打印樣件畫面實(shí)時(shí)同步，所見即所得，快速排查虛焦、成型缺陷；

自動(dòng)調(diào)平 + 自動(dòng)對(duì)焦：AI 算法自動(dòng)校正平臺(tái)俯仰，消除邊緣虛焦，新手一鍵啟動(dòng)打?。?/span>

自動(dòng)除泡系統(tǒng)：內(nèi)置料池消泡模組，杜絕氣泡造成結(jié)構(gòu)缺損；

恒溫加熱模塊：適配高粘度、溫敏型水凝膠、大分子樹脂，穩(wěn)定成型精度；

全畫幅導(dǎo)航拼接：200 億像素全景拼接，大尺寸樣品全局查看 + 局部放大定位缺陷

5. 靈活料池設(shè)計(jì)，適配研發(fā)與量產(chǎn)雙場(chǎng)景

料池體積6ml~1500ml可選：

小料池（6~15ml）：新材料篩選、少量樣品研發(fā)，大幅節(jié)約昂貴光敏墨水；

大料池（500~1500ml）：大批量工業(yè)加工，連續(xù)生產(chǎn)無(wú)需頻繁換料。

6. 全材料兼容體系，配套自研專用耗材

設(shè)備原生支持樹脂、陶瓷、水凝膠三大類打印體系，托托配套自研完整材料庫(kù)

托托科技 織雀系列高精度 3D 光刻設(shè)備主流應(yīng)用領(lǐng)域與實(shí)物案例

1. 生物醫(yī)療（核心應(yīng)用賽道）

微流控芯片：魚骨通道、乳液生成器、細(xì)胞培養(yǎng)芯片，通道最小 300μm，PDMS 倒模無(wú)殘留；

微針陣列：中空 / 側(cè)孔 / 實(shí)心微針，針尖低至 5μm，深寬比可達(dá) 10:1，用于經(jīng)皮給藥、體液檢測(cè)；

微針SEM特寫

陶瓷仿生多孔支架

2. 超材料 & 超表面

可加工周期性點(diǎn)陣、梯度多孔、蜂窩拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，用于聲學(xué)減震、電磁屏蔽、超疏水光學(xué)表面；陶瓷微彈簧、晶格結(jié)構(gòu)桿徑僅 30~60μm。

3. 微光學(xué)器件

微透鏡陣列、菲涅爾透鏡、衍射光學(xué)元件、光學(xué)溝槽，側(cè)壁平整度滿足光學(xué)成像要求，無(wú)需拋光。

4. MEMS 微機(jī)械結(jié)構(gòu)

微型齒輪、精密接頭、陶瓷渦輪、微小傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，齒輪尖部尺寸 52μm，適配微型機(jī)器人、傳感芯片。

5. 半導(dǎo)體 & 柔性電子

硅基底駁接微電極、模擬電極芯片、微流控傳感陣列，適配芯片封裝、柔性傳感研發(fā)。