托托科技織雀^®系列超高精度 高速打印 多材料兼容 3D光刻設(shè)備是基于光固化微納3D打印技術(shù)打造的精密制造設(shè)備，，光學(xué)精度可達(dá)1μm，為生物醫(yī)療、超材料、超表面、微機(jī)械制造等領(lǐng)域提供復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)的定制化加工解決方案，兼具制造周期短、打印成本低、成型精度高、模具可直接成型的優(yōu)勢(shì)。

核心性能優(yōu)勢(shì)

1.多精度可選：支持1μm/2μm/5μm/10μm/20μm多精度自由切換，光學(xué)精度可達(dá)1μm，可滿(mǎn)足不同場(chǎng)景的高精度樣件加工需求，適配微納級(jí)至常規(guī)精密級(jí)的全維度加工。

2.超高速打印效率：打印速度較傳統(tǒng)設(shè)備提升5X-50X，在層厚10μm參數(shù)下，打印效率為同類(lèi)設(shè)備的10倍，大幅縮短加工周期。

3.靈活的加工配置：料池體積可選15-1200ml，小料池可縮短新材料開(kāi)發(fā)篩選周期，大料池滿(mǎn)足批量加工需求；加工幅面可達(dá)100mm×100mm，兼顧研發(fā)與量產(chǎn)。

4.智能加工保障

- 配備光學(xué)實(shí)時(shí)監(jiān)控，焦面與樣件打印視圖可視化，實(shí)現(xiàn)“所見(jiàn)即所得”的定位置加工；

- 對(duì)焦圖像實(shí)時(shí)顯示，可快速調(diào)平對(duì)焦，解決邊緣虛焦、加工平臺(tái)虛焦問(wèn)題；

- 搭載自動(dòng)除泡裝置，消除氣泡對(duì)打印精度的影響，精準(zhǔn)控制打印層厚；

- 內(nèi)置加熱系統(tǒng)，提升高粘度大分子材料打印精度，適配GelMA等溫敏性樹(shù)脂/墨水的可打印性。

5. 精準(zhǔn)的駁接打印能力：對(duì)準(zhǔn)套印功能，支持多材料駁接打印，可在已有結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行二次套準(zhǔn)打印，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜異質(zhì)結(jié)構(gòu)制造。

超高精度 高速打印 多材料兼容 3D光刻設(shè)備廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

依托微納3D打印技術(shù)，可加工復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)、高深寬比微納結(jié)構(gòu)、復(fù)合材料微納結(jié)構(gòu)：

1. 生物醫(yī)療

- 微流道芯片：用于即時(shí)生化監(jiān)測(cè)、藥物篩選，可加工倒模PDMS、平面、魚(yú)骨型等多種結(jié)構(gòu)，孔道邊緣無(wú)殘留；

- 微針：陣列式微米級(jí)針尖貼片，涵蓋高深寬比、中空、透明微針等，針尖最細(xì)達(dá)2μm，深寬比可達(dá)10:1，適用于藥物遞送、組織液提?。?/span>

- 生物支架：定制化加工陶瓷支架、血管支架等，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)與生物活性功能的適應(yīng)性調(diào)控。

2. 超材料：加工周期性、多尺度、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)超材料，如微彈簧、陶瓷梯度超材料、碳納米分子結(jié)構(gòu)，助力減震、聲學(xué)隔離、電磁屏蔽等工程領(lǐng)域。

3. 超表面：制造復(fù)雜表面拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，包括光學(xué)超表面、超疏水仿生表面、溶液反重力運(yùn)輸表面等，適用于抗菌、自清潔、流體傳輸、光學(xué)/聲學(xué)超表面領(lǐng)域。

4. 微機(jī)械結(jié)構(gòu)：實(shí)現(xiàn)微小、輕量化、高集成度微機(jī)械器件加工，如精密接頭、陶瓷蜂窩、微型齒輪，為微型機(jī)器人、微電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備提供技術(shù)支持。