產(chǎn)品概述
CGA5L4X7R2J333K 為 TDK CGA 系列汽車級軟端子多層陶瓷貼片電容,1206 封裝,額定直流耐壓 630V,容量 33nF,精度 ±10%,采用 X7R 電介質(zhì),在 - 55℃~125℃區(qū)間容量波動可控。樹脂軟端頭結(jié)構(gòu),緩沖 PCB 冷熱伸縮與機械震動產(chǎn)生的應(yīng)力,顯著降低陶瓷本體開裂故障。適配無鉛回流焊工藝,參數(shù)一致性優(yōu)良,多用于車載、嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境的信號濾波、耦合回路,貼片結(jié)構(gòu)節(jié)省 PCB 布局空間。
產(chǎn)品優(yōu)勢
適配自動化產(chǎn)線:標(biāo)準(zhǔn) 1206 外形尺寸,匹配全自動 SMT 貼片機,適合大批量組裝生產(chǎn)。
??選型重點提醒
本品屬于 AEC-Q200 車規(guī)軟端子 MLCC,優(yōu)先推薦車載電控、新能源設(shè)備以及震動較大的工業(yè)裝置;是容易出現(xiàn)硬端電容開裂場景的優(yōu)選型號。設(shè)計時請勿長期超額定電壓運行,建議預(yù)留足夠電壓安全余量。
適用領(lǐng)域
車載控制單元、新能源車載組件、工業(yè)伺服控制器、通信電源、精密儀器儀表。主要實現(xiàn)信號濾波、高頻耦合、尖峰電壓吸收、EMI 噪聲抑制等功能。
供貨說明





























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