日本NAPSON 非接觸晶圓方塊電阻檢測儀
基礎(chǔ)核心參數(shù)
工作原理:交變磁場感應(yīng)產(chǎn)生渦流,采集反饋信號換算方塊電阻與體電阻率,檢測記錄可保存歸檔。
型號:NC?80MAP 無損傷方阻檢測儀
測量方式:非接觸渦流感應(yīng)測量
適配樣品:標(biāo)準(zhǔn)機型適配對應(yīng)尺寸圓形晶圓,可拓展更大規(guī)格載臺
探頭配置:可換裝多款原廠探頭,覆蓋寬區(qū)間測量范圍,可選小型細(xì)口徑探頭
點位規(guī)劃:支持自定義測量點位排布,可設(shè)置大量測試點位自動巡檢測量
圖像輸出:可生成二維等值分布圖、三維立體分布圖
數(shù)據(jù)分析:自帶統(tǒng)計功能,自動匯總各項統(tǒng)計指標(biāo),支持?jǐn)?shù)據(jù)文件導(dǎo)出
操作控制:配套電腦軟件實現(xiàn)設(shè)備全部功能設(shè)置、測量啟動與數(shù)據(jù)管理
安全構(gòu)造:設(shè)備配備急停按鈕,載臺運動區(qū)域具備防護(hù)窗口
使用環(huán)境:無塵實驗室工況,避開強電磁干擾、持續(xù)震動環(huán)境
選配組件:晶圓厚度檢測配件、高量程拓展探頭
日本NAPSON 非接觸晶圓方塊電阻檢測儀
核心功能特點
全程非接觸式測量,不會損傷昂貴外延片、超薄薄膜樣品,同一樣品可反復(fù)多次測試。
多規(guī)格探頭靈活替換,一套設(shè)備兼顧低阻擴散材料、中阻硅基材、高阻薄膜樣品檢測。
自動多點測繪功能,無需人工逐點移動樣品,提升大批量樣品檢測效率。
可視化分布圖譜輸出,直觀定位材料導(dǎo)電不均勻區(qū)域,輔助工藝條件調(diào)整。
貼近樣品邊緣點位測試,減少檢測盲區(qū),完整評估整片基材性能狀態(tài)。
軟件內(nèi)置統(tǒng)計分析功能,無需額外軟件即可快速獲取均勻性相關(guān)評估指標(biāo)。
測量數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)出,便于建立數(shù)據(jù)庫,長期追蹤生產(chǎn)工藝波動情況。
封閉式防護(hù)腔體,減少環(huán)境粉塵落在樣品表面,適配潔凈車間使用需求。
程序支持存儲多套測量方案,切換不同物料檢測時快速調(diào)取參數(shù),簡化操作。
10. 完整檢測臺賬留存,新品工藝開發(fā)、來料品質(zhì)檢驗、周期性制程驗證均可調(diào)取記錄溯源。





































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