一、產(chǎn)品概述
TDK 東電化 CGA 系列車規(guī)級(jí)多層陶瓷貼片電容（MLCC），型號(hào) CGA6P3X7R1E685K，采用 1210（3225 公制）封裝，容量 6.8uF 正負(fù)10%，額定電壓 25V DC，X7R 介質(zhì)。本料號(hào)為 CGA 系列標(biāo)準(zhǔn)軟端子（Soft Termination）車規(guī)型，回流焊工藝，通過(guò) AEC-Q200 車規(guī)認(rèn)證，面向汽車電子與工業(yè)高可靠場(chǎng)景。

二、核心參數(shù)

• 容量：6.8uF，容差 正負(fù)10%（K 檔）

• 額定電壓：25V DC

• 介質(zhì)材質(zhì)：X7R（溫度特性 正負(fù)15%）

• 工作溫度：零下55度 至 零上125度

• 尺寸：3.20 乘以 2.50 乘以 2.50 mm（長(zhǎng)乘寬乘厚）

• 封裝：1210 / 3225 公制，SMD 表面貼裝

三、材料與工藝

• X7R 類 II 類陶瓷介質(zhì)，容量隨溫度、電壓變化小，綜合性能穩(wěn)定；

• 軟端子（Soft Termination）結(jié)構(gòu)，端子層加入柔性樹(shù)脂，吸收焊接與基板彎曲應(yīng)力，降低 solder crack 與機(jī)械開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)；

• 標(biāo)準(zhǔn)回流焊（Reflow）工藝適配，符合主流 SMT 高速貼片產(chǎn)線要求。

四、性能優(yōu)勢(shì)

• 大容量小體積：1210 封裝下提供 6.8uF，適合 25V 系統(tǒng)電源去耦與濾波；

• 低損耗：耗散因數(shù)（DF）5% 以內(nèi)，高頻下能量損耗??；

• 高絕緣：絕緣電阻 73 MΩ 以上，漏電流極低；

• 抗彎曲：軟端子設(shè)計(jì)，適配汽車與工業(yè)振動(dòng)環(huán)境。

五、車規(guī)可靠性

• 通過(guò) AEC-Q200 車規(guī)認(rèn)證，滿足溫度循環(huán)、機(jī)械沖擊、溫濕度偏壓等前裝要求；

• 適用于車載 ECU、ADAS 輔助駕駛、電源管理等高可靠場(chǎng)景。

六、典型應(yīng)用

• 汽車電子：ADAS 輔助駕駛、自動(dòng)駕駛 ECU、車載電源平滑與去耦；

• 電源管理：汽車電池線路平滑、電源去耦；

• 工業(yè)控制：智能電表、太陽(yáng)能逆變器、AC-DC 充電器；

• 通用電路：25V 系統(tǒng)大容量去耦、平滑濾波、信號(hào)耦合。

七、包裝與庫(kù)存

• 塑封編帶（Blister Taping）包裝，180mm 標(biāo)準(zhǔn)卷盤(pán)，1000pcs每卷；

• 防靜電、防潮處理，適配自動(dòng)貼片機(jī)；

• 支持樣品申請(qǐng)與批量采購(gòu)，交期穩(wěn)定。

八、品質(zhì)保障

• 符合 RoHS、無(wú)鉛（Lead-Free）環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò) SVHC 與 REACH 管控；

• 遵循 TDK 原廠量產(chǎn)規(guī)格（Product Status：Production），出廠經(jīng)電性能抽檢；

• 提供完整規(guī)格書(shū)、3D 模型與 ECAD 封裝資源，便于設(shè)計(jì)與 BOM 導(dǎo)入。