邏輯芯片復(fù)層式恒溫恒濕箱

用途
本設(shè)備用于邏輯芯片、MCU、FPGA、ASIC及配套PCB在恒定濕熱、交變濕熱、高低溫循環(huán)下的電氣參數(shù)漂移、封裝吸濕、引腳氧化與焊接疲勞考核。多層腔體可同跑"85℃/85%RH偏壓老化""-40~125℃溫循""低溫存儲"三組任務(wù),解決單腔設(shè)備排隊(duì)、批次混測問題,覆蓋晶圓劃片后、封裝完檢、板級聯(lián)調(diào)三段場景。
使用說明
每層通過7寸觸控屏或上位機(jī)設(shè)目標(biāo)溫濕度、保持時(shí)間與循環(huán)段數(shù),支持?jǐn)帱c(diǎn)續(xù)跑。樣品置不銹鋼擱架,體積不超層容1/3,留足風(fēng)道;加濕用純水(禁用自來水)。運(yùn)行先溫后濕,停測待回常溫常濕再開門,防結(jié)露與靜電損傷??山訑?shù)據(jù)采集儀盯漏電流、閾值電壓變化。
安裝調(diào)試方法
就位于平整承重地面,周留≥60cm散熱區(qū),環(huán)境5~35℃、濕度≤85%RH;供380V三相五線獨(dú)立空開。就位調(diào)水平→連純水與排水→通電壓空載→九點(diǎn)法校準(zhǔn)溫濕(參照GB/T 5170.5)→按芯片典型工況帶載連續(xù)跑48h看漂移→出調(diào)試報(bào)告。使用洗加濕桶、排制冷管路空氣。
滿足標(biāo)準(zhǔn)
設(shè)備設(shè)計(jì)與驗(yàn)收對標(biāo)國內(nèi)外電子環(huán)境與半導(dǎo)體可靠性主流規(guī)范:
國內(nèi):GB/T 10586《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》、GB/T 2423.1/2/3/4(高低溫與恒定/交變濕熱)、GB/T 5170.5(濕熱設(shè)備檢驗(yàn)法);
國際:IEC 60068-2-1/2/30/78、IEC 60068-3-6(箱體溫濕性能確認(rèn));
軍標(biāo):GJB 150.3A/4A/9A(高溫、低溫、濕熱);
半導(dǎo)體:JESD22-A101D(85/85穩(wěn)態(tài)溫濕偏壓)、JESD22-A104(溫度循環(huán))、IPC/JEDEC J-STD-020(MSL濕度敏感分級)。
出廠附第三方校準(zhǔn)證書,空載溫度均勻度≤±2℃、濕度偏差≤±3%RH,滿足邏輯芯片封裝體在MSL1~3級預(yù)烘與回流模擬中的工況復(fù)現(xiàn)要求
邏輯芯片復(fù)層式恒溫恒濕箱
