經(jīng)過(guò)20多年的努力, 現(xiàn)在的熒光X-射線電鍍膜厚儀能夠準(zhǔn)確的測(cè)量微小面積的鍍層厚度，測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí),已被*電子零部件、印制電路板、汽車(chē)零部件、各種電鍍產(chǎn)品生產(chǎn)及相關(guān)廠商廣泛使用和認(rèn)可。
X-射線電鍍膜厚儀應(yīng)用 : 測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍：CL（17）~U（92 ）。
行業(yè) : 五金類(lèi)、螺絲類(lèi)、 PCB 類(lèi)、連接器端子類(lèi)行業(yè)、電鍍類(lèi)等。
特色 : 非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精準(zhǔn)。 可測(cè)量高達(dá)4層的鍍層 （4層厚度 + 底材 ） 并可同時(shí)分析多至24種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。

X-射線電鍍膜厚儀測(cè)量模式用于：
 
單、雙及三層鍍層系統(tǒng) 
雙元及三元合金鍍層的分析和厚度測(cè)量 
雙層鍍層，其中合金鍍層在外層或在中間層的厚度測(cè)量和分析（兩層的厚度和合金成分都能被測(cè)量） 
能分析多達(dá)四種金屬成分的合金，包括金的開(kāi)數(shù)分析的特殊功能。對(duì)電鍍?nèi)芤旱姆治瞿芰蛇_(dá)包含一或二種陽(yáng)離子的電鍍液。 
可通過(guò)RS-232接口或使用網(wǎng)絡(luò)環(huán)境控制命令設(shè)定數(shù)據(jù)的輸出和輸入以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的遠(yuǎn)程控制。 
通過(guò)使用可選擇的帶合成條形碼讀入器的鍵盤(pán)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品選擇。 
可編程的應(yīng)用項(xiàng)圖標(biāo)，用于快速產(chǎn)品選擇。 
完整的統(tǒng)計(jì)功能，SPC圖，標(biāo)準(zhǔn)的概率圖和矩形圖評(píng)估。 
報(bào)告生成，數(shù)據(jù)輸出 
語(yǔ)言可選擇：英語(yǔ)，德語(yǔ)，法語(yǔ)，意大利語(yǔ)，西班牙語(yǔ)，及中文 
菜單中的某些選擇項(xiàng)可*使用