【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】日前，士蘭微(600460)披露2025年年度業(yè)績預告，預計全年歸屬于母公司所有者的凈利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元，與上年同期相比增加50%到80%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為28,602.64萬元到35,198.67萬元，同比增加13.64%到39.84%。
 

圖片來源：士蘭微公告
 

　　本期業(yè)績變動的主要原因：
 

　　(一)報告期內，公司深入實施“一體化”戰(zhàn)略。一方面，公司通過保持高強度的研發(fā)投入，持續(xù)推出富有競爭力的產(chǎn)品，持續(xù)加大對大型白電、汽車、新能源、工業(yè)、通訊和算力等高門檻市場的拓展力度，公司總體營收保持了較快的增長勢頭。另一方面，公司通過積極擴大產(chǎn)出、采取各項降本增效舉措，有效應對外部激烈市場競爭，使得公司產(chǎn)品綜合毛利率與 2024 年相比保持了基本穩(wěn)定。
 

　　(二)報告期內，公司子公司士蘭集成 5、6 吋芯片生產(chǎn)線、子公司士蘭集昕 8 吋芯片生產(chǎn)線、重要參股企業(yè)士蘭集科 12 吋芯片生產(chǎn)線均實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。士蘭集成、士蘭集昕、士蘭集科三家公司的盈利水平均較2024年有所提升。
 

　　(三)報告期內，公司子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線均保持穩(wěn)定生產(chǎn)。成都士蘭(含成都集佳)的盈利水平較2024年保持相對穩(wěn)定。
 

　　(四)報告期內，公司子公司士蘭明鎵經(jīng)營性虧損較2024年有所增加，其虧損增加的主要原因是：
 

　　1、士蘭明鎵 6 吋 SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線處于生產(chǎn)爬坡期，由于前期產(chǎn)出相對較少，生產(chǎn)成本中分攤的固定資產(chǎn)折舊金額較高，且前期采購的原材料主材成本較高，而 SiC 芯片市場價格下降幅度較大，導致 SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線經(jīng)營性虧損較大。公司已開發(fā)了多種規(guī)格的 SiC 功率器件芯片，可以滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等多樣性的需求。2025年下半年，士蘭明鎵SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出已經(jīng)逐步增加，預計2026年將實現(xiàn)滿產(chǎn)。
 

　　2、士蘭明鎵 LED 芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率較2024年已有明顯提升，產(chǎn)銷量也有較大幅度的上升，并且隨著植物照明、安防監(jiān)控、Mini 顯示屏芯片上量，產(chǎn)品結構進一步優(yōu)化，2025年全年經(jīng)營性虧損較2024年有所減少。
 

　　資料顯示，士蘭微專注于硅半導體、化合物半導體產(chǎn)品的設計與制造，向客戶提供高質量的硅基集成電路、分立器件和化合物半導體器件(LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件)產(chǎn)品。
 

　　近日，中建三局承建的廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目(一期)順利竣工。項目位于福建省廈門市海滄區(qū)，總建筑面積23.45萬平方米，建設內容包括生產(chǎn)廠房、FA廠房、動力站、甲/乙/丙類化學品庫、資源回收庫、硅站、綜合服務中心等12棟單體。
 

　　此次竣工的一期項目聚焦8英寸SiC芯片制造，目前已初步通線，2026年一季度試生產(chǎn)，達產(chǎn)后年產(chǎn)能42萬片8英寸碳化硅芯片，是2025年福建省及廈門市重點建設項目，也是全省最大的第三代碳化硅功率器件芯片生產(chǎn)基地。項目建成后，將有效填補國內在8英寸SiC芯片制造領域的產(chǎn)能缺口，增強我國高端功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力和供應鏈韌性，對推動區(qū)域經(jīng)濟轉型升級、培育新質生產(chǎn)力具有重要戰(zhàn)略意義。